大河晶振科技有限公司是日本リバーエレテック株式会社（RIVER ELETEC CORPORATION）的附属公司,负责RIVER晶振,时钟晶体,压电石英晶体,有源晶体、压ζ电陶瓷谐振器、表晶32.768K等器件在整个中国大陆地区╲的市场营销活动.

RIVER ELETEC是以生产晶♀体、晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器为主的电子元器件厂家.尤其在SMD型（表贴型）小型水晶元器件方面一直处于行业领先地位,积累了许多独特的技术,赢得了“小型元器♂件找RIVER”的信誉.

大河晶振自1949年生产晶振以来,公司一贯重视开发具有独特性能的石英晶振,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振,压控振荡器元器件,经过60多年的♀发展,RIVER ELETEC现〓已成为一个以研发和生产晶振为核心︽业务的日本上市公司,公司产品以不断追求“小型化、高性能、高品质 ”为目标,服务于手机,IT,数码,汽车等』多个领域,拥有稳定的』国内外客户群体.

大河∮晶振以提高用户满意度为目标,不断推进集团整体业务的发展.让用户满意,就是让使用装有本公司产品的手机、数码相机等〓电子设备的广大用户满意.我们深知这一点,因※而更加努力向目标迈进.由于小型水晶元器件在信息通信中是必不可︽少的部件,因此上述理念已深深植入〗于本公司每个员工的心中.

大河晶振以“遵纪守法”、“零排放”和“削减废弃物”为基本方针进行废↘弃物管理.

大河晶振为了削减事业活动中排放的碳排放总量,提出了防止地球变暖的方针,为∏了达成目标,组织起防▂止地球变暖委员会,包括从产品与生产设备的设计、开发阶段到生产工序的削减对策在内,由大河集团整体持续不断地推进全公司上下↓有组织的活动.

随着事业的成长→,碳排放呈现增加Ψ 的趋势,但是大河将继续推进由防止地球变暖特别委员会开展的活动,作为活动主体的事业所,通过横向开展改进能源效率的措施々、与积极实施性价比较高的节能措施,为削减大河集团整体的碳排放总量而努力.

大河晶振,贴片晶振,FCX-03晶振,二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷╲封装,其实是属于压电石英晶振,是高可』靠的环保性能,严格的频率ξ　分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑卐,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免〓的密封玻璃中的铅.

石英晶振多层、多金属的溅射№镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计▽等【）.使用此镀︼膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

大河晶振规格	单位	FCX-03晶振频率范※围	石英□晶振基本条件
标准频率	f_nom8	8MHZ~60MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6 (标准), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说◇明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出∩标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

在使用大河晶振时应注意以︽下事项

1：抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损∮坏.例如从桌上〖跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到▅冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,贴片晶振,其内部晶★片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

2：辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能※受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

3：化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或●储藏这些产品.

4：粘合剂

请勿使用可能导∞致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀▅的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

5：卤化合物

请勿在卤⊙素气体环境下使用晶振.即使少量的→卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产♀生腐蚀.同时,请勿使∞用任何会释放出卤素气体的树脂.大河晶振,贴片晶振,FCX-03晶振

6：静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏☆的测量电路,并进行接Ψ地操作.