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                康华尔电子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

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                晶振帝国
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                Transko晶振,时钟晶体振荡器,TSM16晶振

                频率:1.000MHz~80.000MHz

                尺寸:1.6*1.2*0.7mm

                贴片石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流♀温度曲线要求.

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                Transko晶振,时钟晶体振荡器,TSM16晶振.有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几→种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

                石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振︻该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工∑艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的有源晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

                Transko Electronics,Inc的既定政策是提供优质的产品和服务,始终如一地▲满足客户的需求.美国特兰斯科不断致力于持续改进,Transko晶振电子公司认识到这一点员工的发展以及他们的支持是实现低功耗晶振产品质量始终如一,最终达到客户满意度的最重要因素.

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                Transko晶振

                TSM16晶振

                输出类型

                HCMOS

                输出负载

                15pF

                振荡模式

                基本/第三泛音

                电源电压

                +1.8V ~+3.3V

                频率范围

                1.00MHz~80.00MHz

                频率稳定度

                ±15ppm~±100ppm

                工作温度

                0℃~+70℃

                -40℃~+85℃

                保存温度

                -55℃~+125℃

                电压卷(最大值)/ VOH(最小值)

                0.1 VDD / 0.9 VDD

                启动时间

                5 ms Max

                相位抖动(12兆赫~20兆赫)

                1个PS最大

                老化率

                ±3 ppm /年最大

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                TSM16 1612 OSC

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                热影响

                重复的温度巨大变化可能会降低受损害的1612晶振的产品特◥性,并导致塑料封装里的线路击穿.必↓须避免这种情况.

                撞击

                虽然石英晶体振荡器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.

                通电

                不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.

                有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

                清洗

                关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对☉单个耐高温晶振产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.

                由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破】坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.

                TSM16

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                深圳市康华尔电子有限公司

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                普通台湾贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英→晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密ζ封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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                小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动【化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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                普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具㊣ 有高稳定性,高可靠■性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用▆金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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