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                康华尔电子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

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                康华尔电子-中国供应商

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                QuartzCom晶振,进口欧美晶振,SMX-1C-B晶振

                频率:6.000MHz~84.000MHz

                尺寸:7.5*5.0*1.2mm

                普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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                QuartzCom晶振,进口欧美晶振,SMX-1C-B晶振.贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

                石英晶振的研磨技术:通过对晶振切割整形后的晶片进行研磨,使石英晶振的晶片达到(厚度/频率)的一定范围.石英晶振晶片厚度与频率的关系为:在压电晶体行业,康华尔电子生产晶振频率的高低是显示康华尔电子技术水平的一个方面,我公司康华尔电子通过理论与实际相结合,累积多年的晶振研磨经验,通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术,注重贴片晶振研磨过程的各种细节,注重晶振所用精磨研磨设备的选择;注重所使用水晶、研磨砂的选择等;注重石英晶振研磨用工装如:游轮的设计及选择,从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制,最终使可研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄,贴片晶振晶片的频率越来越高,为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础,提升了晶振厂家康华尔电子的竞争力,使晶振厂家康华尔电子在高频石英晶振的研发及生产领先于国内其它公司.

                QuartzCom AG利用其强大的工程技术的出色开发和应用专门知识,已经在早期阶段优化了客户的电路设计.通过服务和客户导向以¤及广泛产品系列的帮助,QuartzCom晶振公司希望在短时间内提供可靠的高质量解决方案,并及时将指定的产品作为高效的制造商交付.目标市场:电信和数据通信(有线和无线,基础设施和终端设备),通信技术,测量,仪器仪表,安全性,智能仪表,航空电子,卫星,导航,汽车,铁路,医疗,工业电子.

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                QuartzCom晶振

                单位

                SMX-1C-B晶振

                石英晶振基本条件

                标准频率

                f_nom

                6.000MHz~84.000MHz

                标准频率

                储存温度

                T_stg

                -55℃~+125

                裸存

                工作温度

                T_use

                -20℃~+70℃

                -40℃~+85℃

                -40℃~+125℃

                标准温度

                激励功率

                DL

                1.0μW Max.

                推荐:10μW

                频率公差

                f_— l

                ±25ppm~±50ppm

                +25°C 对于超出标准的规格说明,
                请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/

                频率温度特征

                f_tem

                30 × 10-6,±50 × 10-6

                超出标准的规格请联系我们.

                负载电容

                CL

                8~32pF

                不同负载要求,请联系我们.

                串联电阻(ESR)

                R1

                如下表所示

                -40°C —  +85°C, DL = 100μW

                频率老化

                f_age

                ±3× 10-6/year Max.

                +25°C,第一年

                3

                SMX-1C-A SMX-1C-B SMX-1C-C 7.5_5.0mm

                4

                关于冲洗清洁音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片,以及相对而言频率与超音波清洁器相近,所以会由于共振而容易受到破坏,因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振. 关于机械性冲击(1) 从设计角度而言,即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次,按照设计不会发生什么问题,但因落下时的不同条件而异,有可能ζ导致石英芯片的破损.在使之落下或对它施加冲击之时,在使用之前,建议确认一下振荡检查等的条件.(2) SMD石英晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同,由于在内部对石英无源晶振晶片进行了密封保护,因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响,请在使用之前,恳请贵公司另外进行确认工ω 作.(3) 请尽量避免将本公司的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上,不得已要安装到同一块基板上时,请确保晶振能正常工作.

                使用环境(温度和湿度)

                请在规定的温度范围内使用石英超薄型晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高ぷ湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.

                耐焊性:

                将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流∩条件.安装这些耐高温晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

                自动安装时的冲击:

                石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.

                负载电容

                无源时计产品晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).

                SMX-1C-B

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                深圳市康华尔电子有限公司

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