QANTEK晶振,进口贴片晶振,QC25晶体.贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目★前高速发展的高端电子⌒数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应△陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用〒于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合←无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

晶振的真空封装技术:是指SMD压电晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外〖界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶㊣　振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克↑的关键技术之一.

QANTEK晶振的供应渠道组织高效实用,所卐有的销售,工程和管理职能都在Ft.美国ζ佛罗里达州劳德代尔市.亚洲,欧洲和中东国家的直接产品来自位于德国和香港的三个分销中心之一.所有北美（包括加拿大）和南美的货物都由我们的Ft处理.除非客户另有要求,否则佛罗里达州劳德代尔设施.销售代表和分销商战略性地位于世界各地,并提供本地技术和产品支持.

QANTEK晶振	单位	QC25晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	16.000MHz~50.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ -40℃~+105℃ -40℃~+125℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10ppm~±30ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联☆系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7pF~32pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

耐焊性：

将晶振加热包装卐材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊☉接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶↓振产品甚至耐高温晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些〓贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件∴下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

自∞动安装时的冲击：

石英晶振自动安装和真空化引发的∑冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安∏装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件▓.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.

输出负载

建议将石英晶振输出负载安装在尽∞可能靠近振荡器的地方（在20 mm范围之间）.

未用输入终端的处理㊣　

未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时ㄨ,电源功率消耗也会增※加；因此,请将未用输入终ζ　端连接到VCC 或GND.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的●石英2520晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况【.

安装方向

振荡器的不正确安装会╲导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向☆是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常○工作.