QANTEK晶振,高质量石英晶振,QC16晶体谐振器.1612mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳∩定性能,非常好』的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围◇内的频差要求,SMD晶振温№度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴.对＠ 于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶〖片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上.保证晶振产品的温度特性.

QANTEK创造了极具竞争力的商业模式,使其能够为原始设备制造商,合同制造商和分销商提供广▽泛的高可靠性微处理器晶体和晶体振荡器.QANTEK晶振为我们的客户提供高质量的低功耗晶振产品,具∩有竞争力的价格,及时交付.优秀的工程和技♂术支持,以及在短时间内改变生产要求的灵性.QANTEK的商业模式是通过在初始设计,原型设计和制造流程中为其提供帮助,与客户发展紧密的长期关系.

QANTEK晶振	单位	QC16晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	24.000MHz~40.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ -40℃~+105℃ -40℃~+125℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±15ppm~±30ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请☆联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温★度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7pF~32pF	不同负╳载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲』引脚或用力拉伸引脚会▲导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英水晶振动※子产品的引脚需弯曲成下图所示①形状时,应在这种场景下留出0.5mm的♀引脚并将其托住,以免发生分裂.当▂该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受【到损坏.所以在此处请不要施加压力≡.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

耐焊性

加热包♀装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害石英晶体谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至々1612晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前▲,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们▆以获取耐热的相关信息.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口↙晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

粘合剂

请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用石英贴片进口欧美晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内¤,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接压︼电陶瓷谐振器产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查◤焊接特性.