GEYER晶振,进口石英晶体谐振器,KX-7晶振.智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶●体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具☆有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

GEYER晶振公司成』立于1964年,总部位于慕尼黑.几十年来,GEYER压电晶振一直是频率产品,石英晶体谐振器,振荡器和陶瓷谐振器的领先制造商之一.作为一个可靠的,成功的合作伙伴,我们非常重视在开发阶段与客户的密切合作.这使我们能够确保我们能够为您提供您想要的和需要的.此外,我们的全球销售网络可在短交货期内保证GEYER晶振产品在全球范围内的可用性.

晶振的真空封装技术▓⌒:是指石英贴片晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使ㄨ晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

GEYER晶振	单位	KX-7晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8.000MHz~66.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-20℃~+70℃ -40℃~+85℃ -40℃~+105℃ -40℃~+125℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±30ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7pF~20pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

引线㊣类型产品

当引线○弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力.否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化.

保管

保管在高温多湿的场所可能会导致端子△软焊性的老化.请在没有直射阳光,不发生←结露的场所保管.

粘合剂

请勿使用可能导致石英3225晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.） 

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下∴列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更□改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下卐列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

使用环境（温度◣和湿度）

请在规定的温度范围内使用石英耐高温晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿〇环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.

晶振/石英晶体谐振器

激励功率

在晶振上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率 （请参阅“激励功率”章节内容）.