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                康华尔电【子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

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                康华尔电子-中国供应商

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                晶振帝国
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                ILSI晶振,进口贴片晶振,ISM95有源晶体振荡器

                频率:1.000MHz~60.000MHz

                尺寸:2.5*2.0*0.8mm

                小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.8mmtyp.)具备优良的耐环境卐特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回∮流温度曲线要求.
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                ILSI晶振,进口贴片晶振,ISM95有源晶体振荡器.有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对◎不同IC产品需要.

                ILSI America LLC提供广泛的频率控制产品,我们的主要业务是开发和供应基于有源晶振或压电晶体的⊙产品,其中包括晶体振荡器以及各种封装类型的石英或压电晶体。.我们的晶体振荡器套件包括我们的时钟振荡器,MEMS振荡器,VCXO,TCXO,TCVCXO和OCXO产品.

                贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而◥石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

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                ILSI晶振

                ISM95晶振

                输出类型

                HC-MOS/TTL

                输出负载

                15pF

                振荡模式

                基本/第三泛音

                电源电压

                3.3V

                频率范围

                1.00MHz~60.00MHz

                频率稳定度

                ±25ppm、±50ppm、±100ppm

                工作温度

                0℃~+70℃

                -10℃~+60℃

                -10℃~+70℃

                -20℃~+70℃

                -40℃~+85℃

                保存温度

                -55℃~+125℃

                电压卷(最大值)/ VOH(最小值)

                0.1 VDD / 0.9 VDD

                启动时间

                5 ms Max

                相位抖动(12兆赫~20兆赫)

                1个PS最大

                老化率

                ±3 ppm /年最大

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                ISM95 2520 OSC

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                机械振动的影响

                当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及◤喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

                耐焊性:

                将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在◣下列回流条件下,对石英晶振产品甚至耐高温晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接≡,请联系我们以获取耐热的相关信息.

                输出负载

                建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方(在20 mm范围之间).

                未用输入终端的处理

                未用针脚可能会引起噪声响应,从而导№致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用▃输入终端连接到VCC 或GND.

                热影响

                重复的温度巨大变化可能会降低受损害的SPXO晶体振荡器产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

                安装方向

                振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查ξ安装方向是否正确.

                ISM95

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                深圳市康华尔电子有限公司

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                采购:ILSI晶振,进口贴片晶振,ISM95有源晶体振荡器

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                小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的︽耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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                2520mm体积的SPXO晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域╲网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅〒产品.

                百利通亚陶晶振,KJ振荡器,32.768K有源晶振
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                32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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