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                康华尔电子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

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                晶振帝国
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                ILSI晶振,高性能石英晶体,IL3T进口晶振

                频率:32.768KHZ

                尺寸:2.0*1.2*0.6mm

                普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实▲验.产品本身具有高稳定性,高可■靠性的石英晶体〓谐振器,焊接方面支持表面々贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确╲保其高可靠性,采用编带包╲装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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                ILSI晶振,高性能石英晶体,IL3T进口晶振.32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的↓表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良ω 的耐热性,耐环境『特性,在办公∏自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良□ 的电气特性,符合无◇铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产△品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

                IILSI进口晶振总部位于内华达州里诺,在加利福尼亚州南部设有办事处,该公司被认为是灵活而响应迅速的提供交钥匙供应链管理解决方案,编程的组织服务和工●程支持.

                晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使耐高温晶振〓组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

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                ILSI晶振

                单位

                IL3T晶振

                石英晶振基本条件

                标准频率

                f_nom

                32.768KHZ

                标准频率

                储存温度

                T_stg

                -55°C~+125°C

                裸存

                工作温度

                T_use

                -40℃~+85℃

                标准温度

                激励功率

                DL

                1.0μW Max.

                推荐:10μW

                频率公差

                f_— l

                ±20ppm

                +25°C 对于超出标准的规格说明,
                请联系我◢们以便获取相关的信息,/

                频率温度特征

                f_tem

                30 × 10-6,±50 × 10-6

                超出标准的规格请联系我们.

                负载电容

                CL

                12.5pF

                不同负载要求,请联系我们.

                串联电阻(ESR)

                R1

                如下表所示

                -40°C —  +85°C, DL = 100μW

                频率老化

                f_age

                ±3× 10-6/year Max.

                +25°C,第一年

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                IL3T 2012

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                负载电容

                振荡电路◥中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用╱之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅“负载电容”章节内容).

                晶体振荡器和实时时钟模块

                所有石英晶体振荡器和实时时钟▓模块都以IC形式提供.

                通电

                不建议从中间电位和/或极快速通电,否◥则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正⊙常工作.低功耗晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超→过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.高精度石英晶振∞产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

                撞击

                虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考←虑到其耐撞击性∏,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查㊣特性后再使用.

                保管

                保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.

                装载

                SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影↙响.在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意№避免翘曲影响到32.768K晶振产品的特性以及软焊.基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片石英晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

                IL3T

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                深圳市康华尔电子有限公司

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                32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境★特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

                精工晶振,石英晶体谐振器,SC-20T晶振
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                小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的☉市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
                ECScrystal晶振,进口贴片晶振,ECX-12压电晶体
                ECScrystal晶振,进口贴片晶振,ECX-12压电晶体
                贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本⌒身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领●域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高╲温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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