Golledge晶振,低功耗晶振,GRX-530晶体.超小型表★面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领㊣　域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟△部分.低频晶振可从9.8MHz起对应,小型,超薄型具备☆强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境∏条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良●的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

高利奇〓晶振的全部产品是在本网站的产品领域指定的,是ω最新信息的确定来源,包括数据◆表、产品公告、白皮书等.我们的产品广泛应用于电子工业,包括电信、卫星、微处理器、航空航天、汽车、仪器和⌒医疗应用.golledge是英国晶振发ξ展最快的频率产品晶振厂家供应商.我们在竞争激烈的市场上继续成功是ζ　对我们的产品质量和出色的服务的敬意.

石英晶振〓的研磨技术:通过对晶振切割整形后的晶片进行研磨,使石英晶振的晶片达到(厚度/频率)的一定范围.石英晶振晶片厚度与频率ω　的关系为:在压电晶∑体行业,统一电子生产晶振频率的高低是显示统一电子技术水平的一个方面,我公ξ　司统一电子通过理论与实际相结合,累积多年的晶振研磨经验,通过深入细致地完善石英◇晶振研磨工艺技术,注重贴片晶振研磨过程的各种细节,注重晶振所用精磨研磨设备的选择;注重所使用水晶、研磨砂的选择等;注重石英晶振研磨用◎工装如:游轮的设计及选择,从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制,最※终使可研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄▃,贴片晶振晶片的频率越来越高,为公司在高频石英晶振∞的研发生产打下坚实基础,提升了晶振厂家统一电子的竞争力,使晶振厂家统一电子在高频石英晶振的研发及生产领先于国内其它公司.

Golledge晶振	单位	GRX-530晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	9.800MHz~40.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ~ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃ -40℃~+125℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10ppm ±15ppm ±20ppm	+25°C 对于超出标※准的规格说明, 请联☉系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率」温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联◤系我们.
负载电容	CL	10.0pF 12.0pF 16.0pF 20.0pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下》表所示	-40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的无源晶振的产品特性▅,并导致塑料封装里的Ψ 线路击穿.必须避免这种情况

通电

不建议从中间电位和/或极Ψ快速通电,否则会导致有源晶振无法产生振荡█和/或非正常☉工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是▅超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度①.有关SMD产品的回流焊焊接△温度描述,请参照“表面贴装型◥晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

装载

SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机【实施搭载测试ζㄨ,确认其对特性没有影响.在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到进口晶振产品的特性以及软焊.基于超声︼波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(石英晶体谐振器、振荡器、滤波器)内部传⌒播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

保管

保管在高温多湿的场所可能会导ζ　致端子软焊性的老化.请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.

安装方向

进口晶体◣振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃∩,因此安装时,请检查安装方向☆是否正确.