Golledge晶振,石英贴片晶振,GRX-330晶体.智△能手机晶振,产品ζ　具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本◤身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振真空退火技术:晶振高真空↘退火处理是消除压电晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定︽曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定∞性,以及提高石英晶振的年老化特性.

Golledge晶振公司自从在1990年成「立以来,golledge电子取得了前所未有的成功.经过多年的不断增长,我们现在是英国最主要的频率控制产品晶振厂家供应商.这种增长是通过保持我们的专注于我们的客户的要求,并通过努力始终满足和超越他们【实现的.总部位于西英格兰心脏地带的一个美丽的转换农场建筑的收集,golledge向全世界50多个国家的出口,占收入的60%以上.

Golledge晶振	单位	GRX-330晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12.000MHz~40.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ~ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃ -40℃~+125℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10ppm ±15ppm ±20ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度○特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10.0pF 12.0pF 16.0pF 20.0pF	不同负载要求╲,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

装载

SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其〖对特性没有影响.在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊.基于超声波焊接的贴装№以及加工会使得贴片石英晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.

引线¤类型产品

当引线弯折、成型以及⌒　贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力.否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化.

保管

保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.请在没有直射阳☆光,不发生结露的场所保管.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的环保晶振的产品ξ特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况

安装方向

进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正∏确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源3225晶振无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计Ψ 成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的◤变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.