Statek晶振,压电晶振,CX1VSM石英晶体.贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产ξ　品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型〖是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐卐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本╲电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除高精密贴』片晶振在加工过程中产生的应力◇及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好¤的温度曲线,使真空室温度跟〒随设定曲线对晶体组件︻进行退火,石英⌒　晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性

Statek晶振公司是设计和制造高可靠性频率控制产品的领导者,它宣布了DFXO石英晶体☆振荡器的发布.微分输出石英晶体振荡□　器可用LVDS和LVPECL输出.这5毫米x7毫米高频(20 MHz到300mhz)振荡器的特点是低相位噪■声和低相位抖动，达到155.52 MHz的基本』晶体频率.适用于Xilinx FPGA参考时钟应用.提出了扩展工业温度范围(-40°C + 105°C).内部解耦电容;不需要外部电容器.

Statek晶振	单位	CX1VSM晶振	石英晶Ψ 振基本条件
标准频率	f_nom	10kHz~600kHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-10℃~+70℃ -40℃~+85℃ -55℃~+125℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±30ppm ±50ppm ±100ppm ±200ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请※联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特●征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联〗系我们.
负载电容	CL	4.0pF 5.0pF 8.0pF 9.0pF 10.0pF 11.0pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

抗冲击 

抗冲击是指▅耐高温晶↘振产品⊙可能会在某些条件下受到损坏.例如从♂桌上跌落,摔打,高∏空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响. 

卤化合物

请勿在卤『素气体环境下使用晶振.即使少量的卤∞素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属◥部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿▂使用任何会释放出卤素气体的树脂.

静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料→选择导电材料.在处★理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测▓量电路,并进行接地♀操作.

机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇▼叭等,输出频率和幅度『会受到影响.这种现象对〓通信器材通信质量有影响.尽管32.768K晶振产品设计可最小化这种机械振动≡的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行◥操作.

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响︽频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度【环境下保存这些石英晶振产品,并在开封〖后尽可能进行安装,以免长期♀储藏. 

正常温度和湿度： 温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）. 

(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.