Crystek晶振,高性能石英晶体,CSX3无源晶振.贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品→本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领∑　域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包⌒　括耐高温,耐冲击性¤等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Crystek公司 成立于1958年,是RF微波＠和频率控制行业中高性能技术的世界领导者.Crystek Corporation的广泛产品包括广泛的终端市场,包括无线,微波无线电,电信,工业,企业,航空航天和政府部门.我们训练有素的工程师为Crystek晶振科∮技提供研究,开发和技术♀支持,以开发高质量的定制产品,从而满足我们具有复杂需求的不同客户群的需求,产品包包括标准行业设计到Crystek Corporation自己的解决方案,例如Connectorized RedBox,PRO和E ZEE Connect连接器.

石英晶振高精度晶片的≡抛光技术:贴片无源晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最◥高技术,最终使晶振¤晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研＠磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

Crystek晶振	单位	CSX3晶振	石英晶振◥基本条件
标准频率	f_nom	8.000MHz~50.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40℃~+85℃	裸存
工作温度	T_use	-10℃~+70℃ -40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±15ppm~±100ppm	+25°C 对于超出∮标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温◥度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10pF~32pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下▂表所示	-40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

引线类型产品

当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对↑基座玻璃部分施加压力.否则有可能∮导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化.

保管

保◣管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化.

请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管.

其他

晶体谐振器

如果过大的激励电力对№石英晶体谐振器外加电压,有可能导致特性老化或损坏,因此请在宣传册、规格书中规定的范围内使用.

让进口晶振振荡的电路宽裕度大致为负性阻抗值.本公司推荐此负性阻抗为谐振器串联电阻规格⊙值的5倍以上,若是车载和安全设备,则推荐10倍以上.

晶体振荡器

晶体振荡器的内部╱电路使用C-MOS.闭锁、静电对策请和一般的C-MOSIC一样考虑.

有些石英晶体振荡器没〇有和旁路电容器进行内部连接.使用时,请在Vdd-GND之间用0.01μF左右的高频特性较好的电容器(陶瓷片状电容器等)以短距离连接.关于个别机型请』确认宣传册、规格书.

装载

SMD产品

SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响.在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意︻避免翘曲影响到5032晶振产品的特性以及软焊.基于超声＠ 波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大⌒的振动,有可能导致∏特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用.