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                康华尔电子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

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                晶振帝国
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                微晶晶振,进口■贴片晶振,CM8V-T1A石英晶体

                频率:32.768KHZ

                尺寸:2.0*1.2*0.6mm

                32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表》面贴片音叉型石英晶体△谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特☆性,在办公自动≡化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲▅击性能.

                订购热线:86-0755-27838351
                QQ咨询 点击这里№给我发消息 微晶晶振,进口贴片晶№振,CM8V-T1A石英晶体

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                微晶晶振,进↘口贴片晶振,CM8V-T1A石英晶体.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振◆外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编☆带包装,外包∏装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

                贴片晶振晶片边缘处♂理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚ζ筒的曲率半径、滚筒的长▽短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使无源晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路卐中Q值过小,从而电路不能振动或振≡动了不稳定.

                微晶玻璃的管理,环境ω 与社会责任原则执行大纲标准,以确保MC设备的工作条々件,以及供应链合作伙伴的活动支持MC的要求,是安全的,工人是尊重和尊严对待,以及制造过程使用MC和它的作伙伴对环境负责.就原则而言,以下内容被认』为是MC供应的一部◥分链,即电子制造服务(EMS)公司和原始设计制造商(ODM)包括承包劳动,设计,市场,生产压电晶振和/或提供用于生产MC电子产品的货物和服务.

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                微晶晶振

                单位

                CM8V-T1A晶振

                石英晶振基本条件

                标准频率

                f_nom

                32.768KHz

                标准频率

                储存温度

                T_stg

                -55°C  +125°C

                裸存

                工作温度

                T_use

                -40°C +85°C

                标准温度

                激励功率

                DL

                1.0μW Max.

                推荐:10μW

                频率公差

                f_— l

                ± 20ppm

                ±100ppm

                +25°C 对▂于超出标准的规格说明,
                请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/

                频率温度特征

                f_tem

                30 × 10-6,±50 × 10-6

                超出标准的□规格请联系我们.

                负载电容

                CL

                4.0pF

                6.0pF

                7.0pF

                9.0pF

                12.5pF

                不同负载要求,请联系我们.

                串联电阻(ESR)

                R1

                如下表所㊣ 示

                -40°C —  +85°C, DL = 100μW

                频率老化

                f_age

                ±3× 10-6/year Max.

                +25°C,第一年

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                CM8V-T1A 2012

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                耐焊性

                加热包装材↘料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以◥上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度,会破坏产品特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些产品之前,应检查焊接温度△和时间.同时,在安装条件更改的情况】下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件▆下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

                自动安装时的冲击

                自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改№变时,请重新检查安◆装条件.同时,在安装前后,请确保石英32.768K晶振未撞击机器或其他电路板等.

                存储事项

                (1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口贴片2.0x1.2晶振产品时,会影响频【率稳定性或焊接性.请在正常︼温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安№装,以免长期储藏.正常温度和湿度:温度:+15°C至+35°C,湿度25%RH至85%RH(请参阅“测试点JISC60068-1/IEC60068-1的标准条件”章节内容).

                (2)请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.

                CM8V-T1A

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                深圳市康华尔电子有限公司

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                采购:微晶晶振,进口贴片晶振,CM8V-T1A石英晶体

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                CTS晶振,进口∮欧美晶振,TF20手机晶振
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                32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特』性,在办公╱自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击⊙性能.

                精工晶振,石英晶体谐振器,SC-20T晶振
                精工晶振,石英晶体谐振器,SC-20T晶振
                小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振ㄨ本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境◥特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
                ECScrystal晶振,进口贴片晶振,ECX-12压电晶体
                ECScrystal晶振,进口贴片晶振,ECX-12压电晶体
                贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶○振,特别适用于有小型化要求的电子数码产╲品市场领域,因产品小↓型,薄型优势,耐环境特▓性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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