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                康华尔╲电子有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

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                晶振帝国
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                Abracon晶振,有源贴片晶振,ASE2高质量振荡器

                频率:0.625MHz~156.250MHz

                尺寸:3.2*2.5*1.2mm

                小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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                Abracon晶振,有源贴片晶振,ASE2高质量振荡器.3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

                石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

                Abracon的Pierce分析仪系统(PAS)由我们的工程师设计,Abracon进口晶振可帮助您为行业领先的设计做出正确的选择. PAS测试验证了电路中的石英晶体性能,同时测量晶体,晶体振荡器和印刷电路板寄生效应.测试系统中所有变量的帐户,并使晶体参数与MCU或RF芯片组中的电路板和振荡器实现理想的匹配.这对于使用下一代需要最佳gm因子的节能技术尤其重要.

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                Abracon晶振

                ASE2晶振

                输出类型

                    CMOS

                输出负载

                15pF

                振荡模式

                基本/第三泛音

                电源电压

                +1.8V~+3.3V

                频率范围

                32.768KHZ

                频率稳定度

                ±100ppm

                工作温度

                0℃~+70℃

                保存温度

                -55℃~+125℃

                电压卷(最大值)/ VOH(最小值)

                0.1 VDD / 0.9 VDD

                启动时间

                5 ms Max

                相位抖动(12兆赫~20兆赫)

                1个PS最大

                老化率

                ±3 ppm /年最大

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                ASE2series 3225 XO OSC

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                机械振动的影响

                低功耗晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

                PCB设计指导

                (1)理想∮情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

                (2)在设计时请参考相应的推荐封装.

                (3)在使用焊料助焊剂∮时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.

                (4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅焊料.

                热影响

                重复的温度巨大变化可能会降♀低受损害的高精度石英晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

                自动安装时的冲击

                自动安装和真空化引发的冲击会破坏32.768K晶振产品特性并影响这些进口石英晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保晶振未撞击机器或其他电路板等.

                激励功率

                在晶体单元上施加过多驱动力,会导致进口低功耗晶振特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).

                ASE2

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                深圳市康华尔电子有限公司

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