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                康华尔电子有限公司——晶振」行业进口晶振品牌代理商

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                康华尔电子-中国供应商

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                Abracon晶振,进口㊣有源晶振,ASDK四脚贴片振荡器

                频率:32.768KHZ

                尺寸:2.5*2.0*0.95mm

                普通石英有源晶体振荡器,外观完全使用金属材料封↘装的,产品本身采用全自】动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振╲荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属☆封装,具有充分的密封√性能,晶振本『身能确保其高可靠性,采〗用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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                QQ咨询 点击这里给我发消息 Abracon晶振,进口有源晶振,ASDK四脚贴片振荡器

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                Abracon晶振,进口有源晶振,ASDK四脚贴片振荡器.贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功@ 率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千】兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发ξ射基站等领域.符合RoHS/无铅.

                Abracon公司成立于1992年,总部位于德克萨斯州的■斯派伍德,是全球领先的被动和机电同步、同步、电力、连通性和射频解决方案的制造商.Abracon进口晶振提供了广泛的石英定时晶体和振荡器,MEMS振荡器,实时时钟(RTC),蓝牙模块,陶瓷谐振器,锯滤器和谐◎振器,功率和射频ㄨ电感,变压器,电路保护元件和射频天线和无线充电线圈.

                石英晶振曲率半径加⊙工技术:石英晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设︻计可使用的方法.如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计(a、球面的余弦磨量;b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径∩的配合)2、在加工时球面测量标准的『设计原则(曲率半径◣公式的计算).

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                Abracon晶振

                ASDK晶振

                输出类型

                    CMOS

                输出负载

                15pF

                振荡模式

                基本/第三泛音

                电源电压

                +1.8V~+3.3V

                频率范围

                32.768KHZ

                频率〇稳定度

                ±100ppm

                工作温度

                0℃~+70℃

                保存温度

                -55℃~+125℃

                电压卷(最大值)/ VOH(最小值)

                0.1 VDD / 0.9 VDD

                启动时间

                5 ms Max

                相位抖动(12兆赫~20兆赫)

                1个PS最大

                老化率

                ±3 ppm /年最大

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                ASDK 2520 XO OSC

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                热影响

                重复的温度巨大变化可能会降低受损害的耐高温晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

                机ぷ械振◣动的影响

                当低功耗◥晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声▓器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶体产品设计可小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作√.

                PCB设计指导

                (1)理想情况▲下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,好Ψ使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时ㄨ,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

                (2)在设计时请参考相应的推荐封装≡.

                (3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.

                (4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅焊料.

                自动安装时◥的冲击

                自动安装和真空化引发的冲击会破坏32.768K晶振产品特性并影响这些进口石英晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.条件改变时╱,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保晶振未撞击机器或其他电路板等.

                激励功率

                在晶体单元上施加过多驱动力,会导致进口低功耗晶振特性受到损●害或破坏.电路设计必〗须能够维持适当的激励功率(请参阅“激励功率”章节内容).

                ASDK

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                深圳市康华尔电子有限公司

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                小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振∏本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特●性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线◆要求.

                百利通亚陶晶振,石英贴◥片晶振,KX251有源振荡器
                百利通亚陶晶振,石英贴片晶振,KX251有源振荡器

                2520mm体积的SPXO晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是Ψ小型的石英晶振,该产品最适用〓于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等№产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机↘应用,以及》高温回流焊接(产品无铅对←应),为无铅产品.

                百利通亚陶晶振,KJ振荡器,32.768K有源晶振
                百利通亚陶晶振,KJ振荡器,32.768K有源晶振
                32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英←晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲╳击性能.
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