ACT晶振,智能手机晶振,3225G-SMX-4晶体.进口贴片◆石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本◣身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因※产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括∴耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身¤可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

我们与Esterline Research and Design（Esterline）合作,提供具有独特性能的定制振荡器,适用于最苛刻的应用.通过使用Esterline的专有技术,我们为市场上最高性能的TCXO和OCXO提供全面的设计支持√.通过Esterline,我们突破耐高温晶振技术的界限.这些突破性产品为TCXO和OCXO树立了新Ψ 标准,为市场带来了新的性能水平.

晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型▓、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

ACT晶振	单位	3225G-SMX-4晶振	石英晶振基△本条件
标准频率	f_nom	10.000MHz~64.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-20℃~+70℃ -30℃~+85℃ -40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10ppm~±50ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6pF~20pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下〗表所示	-40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.

晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.

有关3225晶振产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.

清洗

关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单○个压电石英晶ぷ体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.

由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易↑受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.

若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.

撞击

虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.