ACT晶振,石英贴片晶振,1612H-SMX-4晶体.小体积贴√片1612mm晶振,外观小型,表面※贴片型晶体谐振器,因本身体▽积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领㊣　域.小型,薄型,轻型(1.6×1.2×0.37mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的←回流温度曲线要求.

自1986年以来,ACT晶振以前的高级晶体技术 - 已发展成为高性能频率控制产品的领先设计合作伙伴.我们与Esterline研究和设计（ERD）的合作使我们能★够突破进口石英晶振技术的界限.这些突破∑性产品为TCXO和OCXO设立了新标准,创造了当今市场上性能最高,最精确的振荡器技术.各种标准频率产→品我们还拥有强大的频率控制产品组合,包括晶体,时钟ξ振荡器,TCXO和滤波器.

贴片▲晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除〓石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的㊣　曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及◤多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使石英无源晶振晶片的边缘效应不能去除,而石ζ　英晶振晶片的谐振电阻过大,用↓在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动√了不稳定.

ACT晶振	单位	1612H-SMX-4晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	24.000MHz~54.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我々们以便获取相关♀的信息,http://www.shubhamdrill.com/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF~16pF	不同负ω载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素∞气体,比如在空气中的氯气内◥或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

静电

过高的静电可能会损坏石英晶体谐振▲器,请注意抗静电▓条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处■理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

机械振动的影响

当晶振产品上∮存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电「扬声器◣,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会※受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管压电晶振产品设计可㊣小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

设计指导

(1)理想情↑况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时】,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2)在设计时请参考相应的推荐封装.

(3)在使用焊料助▽焊剂时,按JIS标准(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).来使用.

(4)请按JIS标准(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)来使用无铅焊料ζ.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能『导致腐蚀或溶解进口1612晶振或包装材料的环境下使用或储藏∩这些产品.

粘合剂

请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶⊙粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)