PDI晶振,U1晶振,两脚插Ψ件晶振

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PDI晶振,U1晶振,石英晶体谐振器

频率：8.000MHZ~350.000MHZ

尺寸：8.0*7.1mm

插件石英环保晶振最适合♀用于比较低端的电子产品,比如儿『童玩具,普通№家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使╱用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号★发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在〓极端严酷的环境条件下,晶振也能正常↓工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面≡贴片型晶体谐振器使用,满〓足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：86-0755-27838351

PDI晶振,U1晶振,石英晶体谐振器

插件石英环保晶振最适合ω　用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境◎条件下,晶ω振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型石英晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

美国PDI频率控制元器件,主要致力于石英晶振,滤波器等系列产品规格的销售。频率」控制产品:Crystals石英晶体, Filter晶体滤波器≡, XO晶体振荡器，VCXO压控晶振, TCXO温补晶振, OCXO恒温晶振, TC-OCXO温补恒♀温晶振, XO SMD封装系列, XO引线式封装系列, TCXO SMD封装系列, TCXO引线式封装系列, OCXO恒温晶振, OCXO SMD封装系列, OCXO引线式封装系列, TCVCXO温补压控晶振，石英晶体振荡器等

无论什●么的要求，我们工程师的职员和销售人员会◥指引你哪些是正确适合的产品。PDI包涵一大范围的市场详细的能力，能提供任何产品的设计分析。我们会持续介绍新产品和技术的特殊包装和高频率设计。欢迎与我们工程师及销售人联系。

PDI晶振所制造的频率控制设⊙备使用在军事，工业，医学，航空电子设备和商业的市场。PDI在1989年已经是频率控制设备的主要供货≡商。

PARAMETER	MUM	MAXI-MINIMUM	UNITS
Center Frequency	8.000KHz	350.000	MHz
Oscillation Mode Fundamental, 3rd, 5th, and 7th Overtone
Maximum Series Resistance (See Note 3)	20.0	100.0	Ohms
Frequency Stability at +25°C (See Note 2) ±50.0ppm Typ.	±5.0	±100.0	ppm
Frequency Stability Over Temperature ±50.0ppm Typ.	±5.0	±100.0	ppm
Operating Temperature Range (See Note 2)	-20	+70	°C
Storage Temperature Range	-55	+125	°C
Drive Level 100.0uW Typical	1.0uW	1.0mW
Seal Method Resistance Weld
Shunt Capacitance	1.0	7.0	pF
Motional Capacitance	Customer Request
Load Capacitance	Series	40.0	pF
Aging per year	±1.0	±5.0	ppm

PDI晶振,U1晶振,石英晶体谐振器

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及⌒　崩溃,因此〒安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和卐/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

有源晶振的负载◣电容与阻抗

负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗◆值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和︼输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电♀抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量╳输出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗⌒晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水√平高,阻抗阻抗测量可以↘忽略.

抗冲击

抗冲击是指晶振产Ψ 品可能会在某些条件ω　下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何〇种石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成◆的,高空跌落摔打都会▲给晶振照成不良影响.

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150℃以上会破⊙坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温■晶振产品甚▃至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置∮情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请▲再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行→焊接,请联系々我们以获取耐热的相关信息.

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