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                Oscilent晶振,433-22.5792M-3F-TTS-TR晶振,有源贴片晶振

                频率:1.544MHZ~133.333MHZ

                尺寸:7.0*5.0mm

                小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行」度及平面度更好,大大Ψ的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变々了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
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                Oscilent晶振,433-22.5792M-3F-TTS-TR晶振,有源贴片晶振

                  贴片晶振㊣本身体积,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通石英晶体谐振器(偏差小)的中◥间领域的一种性价比出色的◇产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

                 Oscilent晶振是一家频率控制设备制造商,致力于以最高水平的客户服务为客户提供◣低成本,高质量︼的产品。我们认识到,盈╳利能力与我们以具有竞争力的价格为首要产品服务客户的能力直接相关。我们致力于丰富我们的客户和员工,并保持促进个人和职业发展的工作环境。

                 Oscilent是频率控制产品的广泛生产线制造商,提供SAW滤波器,石英晶体,石英晶体振荡器,晶体∞滤波器和陶瓷谐振器的设计和生产专业知识。我们的产品系列包括石英晶体谐振器,温补晶振(TCXO)和※压控晶振(VCXO)振荡器的广泛定制和标准功能,以及每个焦点产品类别的完整设计和开发功能。Oscilent为世界所有主要开发和制造区域的∞OEM,设计和合同制造客户提供服务▅。

                 Oscilent已经完成了其最先进的RF滤波器和↘标准SAW滤波器制造生产设施的扩展。此次扩张使生产能力提高了26%以上,巩固了Oscilent作为全球第四大SAW过滤器生产制造商的地位。投资扩展到生产的╱各个方面,包括射频滤波器和其他SAW滤波器工程能力◆。容量的增加以及其他开发工程师的招聘将进一步∞增强 Oscilent对标准和Ψ 定制RF滤波器和IF滤波器产品的快速周转样品的能力。额外的研发能力将降低定制产品的开发成本,并允许我们的客户群更快地完成技术支持咨询。Oscilent是频率控制产品的世界级制造商,包括创新和→技术先进的移动通信设备,包括∑双工器,RF滤波器和IF SAW滤波器产品。这种专业知识扩展到多媒体(DAB / DMBCATVDTV),无线电通信(WLANWLLISM频段,GPS)以及卫星和弹药通信。Oscilent是全球∏频率控制设备制造商,在SAW滤波器,石英晶体振荡器,陶瓷谐振器和石英晶体产品类别中提供广泛的优质产品。

                1990年:生产于中国Ψ深圳的石英晶体和晶体滤波器←

                1993年:生产于韩国Oscillator / TCXO温补晶振 / VCXO压控晶振

                1996年:工厂获得ISO-9000认证

                1998年:中国工厂被评为全球最大的晶体↘滤波器制造商之一

                1999年:Oscilent美国营销/销售办事处在Irvine CA成立

                2000年:增加SAW滤波器制造能力,SAW过滤器研发中心成↙立

                2001年:获得SAW滤波器制造高科技产品奖,Oscilent成立为California S Corporation

                2002年:Oscilent成立美国工程支持小组,全系列PECL产品类别在美国推出,SAW过滤器生产★的ISO9001认证

                2003年:SAW过滤器生产的ISO14001认证

                2007年:TS16949 SAW过滤器生产认证

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                Parameter

                Conditions

                Characteristics

                Units

                Output Logic

                -

                HCMOS / TTL Output

                -

                Input Voltage (VDD)

                -

                3.3±10%

                5.0±10%

                VDC

                Frequency Range (fO)

                -

                1.544~133.333

                MHz

                Operating

                Temperature (TOPR)

                -

                0 ~ +70 (Std.) / -40 ~ 85 (Option)

                °C

                Storage Temperature

                (TSTG)

                TSTG

                -55 ~ +125

                °C

                Frequency Stability

                a + b + c + d

                ±25, ±50, ±100 max.

                PPM

                (a) Frequency Tolerance

                Inclusive of Overall Stability

                -

                (b) Temperature Stability

                Inclusive of Overall Stability (Operating

                Temperature)

                -

                (c) Input Voltage Stability

                Inclusive of Overall Stability (VDD ±10%)

                -

                (d) Load Stability

                Inclusive of Overall Stability (RL ±5%)

                -

                Input Current (IDD)

                -

                12 ~ 60 max.

                25 ~ 100 max.

                mA

                Aging

                @ 25°C

                ±5 max.

                PPM/Y

                Rise Time (TR) / Fall Time (TF)

                -

                8 max. (0.4V to 2.4V w/ TTL, 20% ~ 80%

                / HCMOS)

                nS

                PIN 1 Tri-State

                -

                Option

                -

                Output Voltage High

                "1" VOH

                TTL Load

                2.4 min

                VDC

                HCMOS Load

                2.7 min.

                VDD-0.5 min.

                Output Voltage Low

                "0" VOL

                TTL Load

                0.4 max.

                VDC

                HCMOS Load

                0.5 max.

                Duty Cycle

                -

                50 ±10 (Std.) / 50 ±5 (Option)

                %

                Start-Up Time (TS)

                1~ 35 MHz

                4 max.

                mS

                35 ~ 125.000 MHz

                10 max.

                Jitter

                (Bandwidth 12Khz ~ 20Mhz)

                ±1

                ps RMS

                3

                433-22.5792M-3F-TTS-TR

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                Oscilent晶振,433-22.5792M-3F-TTS-TR晶振,有源贴片晶振

                热影响

                重复的温度巨大变@化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击△穿.必须避免这种情¤况.

                安装方向

                石英晶体振荡器的不正◇确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

                通电

                不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常︽工作.

                有源晶振的负载电容与阻抗

                负载电容↑与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定♀的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的↓值这可能会导致问题例如:失真〓的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输∩出频率或输出水平,晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载◤阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗▅阻抗测量可以忽略.

                抗冲击 

                抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿卐使用.因为无■论何种石英晶振,其内部晶片都╲是贴片晶振制作◆而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响. 

                耐焊性:

                将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石〓英晶振,建议使用有源SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶↑振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶→振特性.建议使用下列配∑置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更☆改的情况下,请再次进⌒行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

                433-22.5792M-3F-TTS-TR-1

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                深圳市康华尔电子有限公司

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