4脚无源7050晶振,进口贴片石英晶◤振,NXD-75晶振

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NSK晶振,贴片晶振,NXD-75晶振,无源晶振

频率：6.0MHz~125MHz

尺寸：7.0*5.0*1.2mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振㊣　产品本身可发挥优良的电气特性,满足＠无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

订购热线：86-0755-27838351

津绽石英科技股份有限公司为专业的石英晶振频率控制装置制造商。我们的主要生产产品为全系列石英晶体振荡子（DIP＆SMD X'TAL），晶体振荡器（SMD OSLLATOR）和电压晶体控制振荡器（SMD VCXO）。津绽石英科技股份有限公司拥有超过10年以上的生产╲经验，秉持着持续开发与专业技术支持，提供使用者最佳的解决方案及最佳的服务品质。NSK之环境管制物质控∞制规范，系依「欧盟RoHS指令标准参数」，「REACh法规」，「SONY技术标准SS-00259」以及其他客户要求NSK之环境管制物质控制规范。

NSK是津绽石英科技股份有♀限公司于全球的销售品牌，具有良好竞争性的价格及灵活快速的交易管理。NSK的7050晶振产品被广泛地运用在个人计算机，安全系统，通讯，无线应用，遥控单元和消费性电子产品等，并已陆续获得国内外电脑及通讯大厂认可及使用。NSK已获得ISO 9001 / ISO 14001的品质和环保认证，产品并通◆过及符合Rohs规范的︻要求，且确实配合客户实现无毒产品的要求，以创造及维护美好环境为己任。

NSK晶振,贴片晶振,NXD-75晶振,无源晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于〇有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满卐足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、石英晶体谐振器温度范围内的频差要求，贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片，长边为 X 轴，短边为 Z 轴，面为 Y 轴。对于圆片晶振，X、Z 轴较难区分，所以石英晶振对精度要求高的产品（如部分定单的 UM-1），会在 X 轴方向进行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的装架点胶，点胶点点在 Z 轴上。保证晶振产品的温度特性。

NSK晶振规格	单位	NXD-75晶振频率	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	6.0MHz~125MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	0.1~100μW	推荐:1μW ～ 1000μW
频率公差	f_— l	±10~100× 10-6 (标准),	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	±10~100× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6~32pF	超出〖标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

NXD-75 7050

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立宽频压电石英晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振【动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。NSK晶振,贴片晶振,NXD-75晶振,无源晶振

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存时,会影响7050贴片4脚晶振频率稳定性或焊接○性。请在正常温度和湿度环境下保存这些产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。正常温度和湿度：温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

耐焊性：将加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接,建议使用产品。在下列回流条件〖下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏7050mm谐振器特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进※行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

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