NDK晶振,贴片晶振,NX2016GC晶振,无源晶振,并且展开在产业设备、车载、传感器领域，利用高的品质力和技术力用实力强的产品创造出利益的中期销售计划。通过赢得客户的高评价和高信赖来确保持续的成↓长和安定的收益，来努力达成销售额500亿日元企业的复活的∏目标。日本NDK晶振集团创造利益，提升企业价值的同时，为了继续提升企业的价值，我们认为维持经营的透明性，确实尽到对各位股份持有者说明的责任这样的公司治理的构筑必不可少，我们把其放在经营最重要的课题之一的位置。

NDK晶振所有的经营组织都将积极应用国际标』准以及适用的法律法规。为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系。对我们的石英晶体产品进行检验，同时告知我们的员工顾客以及公众，如何安全的使用，如何使用对环境影响较小，帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境。公司的各项能源、资源消耗指标和排放指标达到国内领先、国际先进水平。高精度超小型晶体,2016兆赫兹谐振器,NX2016GC晶振

2016mm体积的小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.NDK晶振,贴片晶振,NX2016GC晶振,无源晶振

贴片晶振晶片边缘处理技术：石英晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。高精度超小型晶体,2016兆赫兹谐振器,NX2016GC晶振

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存陶瓷面两脚晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度： 温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。NDK晶振,贴片晶振,NX2016GC晶振,无源晶振

耐焊性：将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏2016贴片晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况√下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振〖产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于小薄型贴片晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。 高精度超小型晶体,2016兆赫兹谐振器,NX2016GC晶振