NDK晶振日本电←波工业株式会社作为压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、压电◤陶瓷谐振器、晶体元器件的专∞业生产厂家,以“通过对客户的服务,为社会繁荣和世界和平作出贡献”的创业理念为基础于1948年成立.

日本电波工业株式〒会社NDK晶振经营范围：晶体谐振器、晶体振荡器等晶体元器件、应用器件、石英晶振,陶瓷晶振,声表面←谐振器,有源晶振,压控振☉荡器,贴片晶振,人工水晶及芯片等的晶体相关产品的制∴造与销售

现在我们作为提供电子业必不◣可少的,在丰富用途被广泛使用的晶体元器件产品以及应用水晶技术的传感器等新的高附加价值产品的频率综合生产厂家,正以企业的继续成长为目标而努力.

经营理念：

要认识到作为世界一流厂家的使命和责任,要始终在行业中起带头▆作用.

日本电波工业株式会社NDK晶振抢先取得ㄨ社会需求,为客户提供高╱质量的服务与进口※插件晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器,陶瓷晶振,声表面谐振█器,贴片晶振.

追求使用更方便、更稳定的发振源,创造更高的附加价值.

NDK晶振日本电波工业株式会社不畏失败,向⌒困难挑战,努力培养出能自我开发ㄨ的人才.

通过工作发扬人卐格.

尊重个人,努力提高员工〇的生活水平.

以与→关系公司、供货商及包括地区社会在内的共同繁荣来回报投资者.

致力于保护地球环境,担负起责任.

NDK晶振日本电波工业株式会社超低电压驱动的CO2排放量（0.8V ~）型时钟振荡器（nz2520sf）采用最先进的技☆术和传统的产品开发（2700系列）是由环境LCA技术相比.二氧∏化碳排放量的计算量的部分制造,产品制造和我们的产品纳入∑　笔记本电脑的功♂耗,以及产品运输的燃料↙消耗量.所采用的分析方法是“现场类型”,研究工厂和生产线单位的功耗,然后从产品的总金额,每产品的功耗.
NDK晶振日本电波工业株式会社由于制造普通石英晶体振荡器（PXO）、压控晶体振荡器（VCXO）、温补〗晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡↙器（OCXO）、陶瓷谐振器等涉及高温处理,所以需要大量电力的过程.通过使产品更加紧凑,可以增加每个工序引入的零件数量.设备功耗几ζ乎不影响零件数量.因此,每个产品的功耗减少由于增加的部件的数量,然后抑制二氧化碳排放.与这项改♀革,减少功耗〖设备也实施.为了＠快速响应我们的客户需求,我们整合了㊣　我们的基本技术,设计技术,生产】技术和制造技术,成功地减少和减轻产品使用最先进的技术.

NDK晶振,贴片晶振,NX1255GB晶振,NX1255GC晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数◥码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型.薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比♀较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面Ψ更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等♀更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

NDK晶振规格	单位	NX1255GB晶振,NX1255GC晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	3.5MHZ~26.5MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6 (标准), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息㊣,/
频率温度【特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请≡联系我们.
负载电容	CL	12PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如∞下表所示	-40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

在使用NDK晶振时应注意以下事项

1：抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或「在贴装过程中受到冲击.如果产品←已受过冲击请勿使用.因为Ψ无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶☉振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

2：辐射

将贴片晶振暴〇露于辐射环境会导致产品性∴能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

3：化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.NDK晶振,贴片晶振,NX1255GB晶振,NX1255GC晶振

4：粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉◇积材料等受到腐蚀▆的胶粘剂№.（比如,氯基胶粘〖剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量ㄨ,降低性能.）

5：卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用NDK晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体ω的树脂.

6：静电

过高的静电可能会损坏贴片晶↓振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料←选择导电材料.在处ㄨ理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作∑　.