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                康华尔电∑子①有限公司——晶振行业进口晶振品牌代理商

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                康华尔电子-中国供应商

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                晶振帝国
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                NDK晶振,低电源电压晶振,NT2016SD振荡器

                频率:10.000MHz~52.000MHz

                尺寸:2.0*1.6*0.7mm

                2016mm体积的TCXO晶振,可ξ 以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的〖智能手机里面所应用的就【是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产※品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无︻铅对应),为无铅产品.
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                NDK晶振,低电源电压晶振,NT2016SD振荡器.小□ 型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子①数码产品.晶振本身超→小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家▂电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

                石英▅晶振多层、多金属的♂溅射镀膜技术:是目前研发及生▲产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英耐高温晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀『材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小↑ppm之内.

                NDK集团作为频率的综合生产企业,为了向客户提供高信赖ζ 性品质的产品,我们始终追求最高品质的进口晶振产品生▓产和服务,以「通过对客户的服务,为社会繁荣和世界和平作贡献」这样的公司创业理念作为我们的使命,今后也会为社会的[安全?安心?舒适]作出贡献.请各位继续给予我们支々持!

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                NDK晶振

                NT2016SD晶振

                输出类型

                        HCMOS

                输出负载

                10kΩ//10pF

                振荡模式

                基本/第三泛音

                电源电压

                +1.8V

                频率范围

                10.000MHz~52.000MHz

                频率稳定度

                ±0.5ppm

                工作温度

                -30℃~+85℃

                保存温度

                -40℃~+85℃

                电压卷(最大值)/ VOH(最小值)

                0.1 VDD / 0.9 VDD

                启动时间

                5 ms Max

                相位抖动(12兆赫~20兆赫)

                1个PS最大

                老化率

                ±3 ppm /年最大

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                NT2016SD 2016 TCXO

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                辐射

                将贴片晶振暴露于辐○射环境会导致产品性能受到损害,因此应避↘免阳光长时间的照射. 

                化学制剂 / pH值环境

                请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境◤下使用或储藏这些产品.

                粘合剂

                请勿使用可能导致高精密贴片晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等〓受到腐蚀的胶〗粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.) 

                静电

                过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意□抗静电条件.请为容器和封装材◥料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地◢操作.

                卤化合物

                请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使①少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件▆内,都可□ 能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释↑放出卤素气体的树脂.

                耐焊性:

                将晶振■加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚◣至智能家居晶振使用∩更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这♂些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系∏我们以获取耐热的相关信息.

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                深圳市康华尔电子有限公司

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