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康华尔电子成立至今已有20多年,是国内数一◣数二的晶振厂家0755-27838351,专业研发生产销售石英晶振,32.768K晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振,SAW滤波器等.采用无铅环保材料生产,具ω有精度稳定,小体积,重量轻等※特点.国产晶振就选康华尔电子,质量好,精度高,价格优势.
康华尔电子多年来在竞争激烈的市场中,以技术占领市场,以质量赢得客户,是国内口碑↘极高的晶振供应商.并且凭借自身的努力代理台湾进口晶振多个品牌,TXC晶振,鸿星晶振,加高晶振,亚陶晶∏振等.康华尔电子』所提供的台产晶振,均符合德国ROHS环保指令,具有高质量,高可靠使用特性,咨询选购→热线0755-27838351.
日本进口晶振在国内口碑一流,高端智能产品使用晶振大都会选择日产晶振作为首选.康华尔电子凭借自身的努力同时▃代理KDS晶振,爱普生晶∞振◥Ψ ,精工晶体,京瓷晶】振等品牌.所↓代理石英晶振,石英晶体振荡∏器,贴片晶体均符▲合欧盟ROHS环保要求,具有高精度,高品质,低插损,耐高温等特点.
康华尔电子是国内优秀的欧美进口晶振●供货商0755-27838351,多年来凭借自身的努力,获得CTS晶振,FOX晶振,Sitime晶振,瑞康晶振等代【理权限.所代理进口晶振,欧美晶振均符合欧盟ROHS环保指令,并且获得ISO国际质量管理体系认证.市场常用进口晶振封装型号康华尔电子◇均有备货,可免费提供现货样品以及晶振□技术解决方案.
32.768K是晶振频率中最容易让人记住的数字,32.768K晶振素来〓有时钟晶振的称谓,只要跟数字显示以及时间相关的产品都少不了一款32.768K晶振.根据不同的产品需求主要分为圆柱晶振和32.768K贴片晶振.常见封装有2x6,3x8,7.0x1.5,3.2x1.5,2.0x1.2等体积.康华︽尔电子提供各种32.768K晶振,音叉表晶,价格优质,咨询热线0755-27838351.
有源晶振是一款自身带有电源电压功能的石英晶体振荡◢器,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范∩围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手∩机,平板笔记※本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
频率：10.000MHz~52.000MHz
尺寸：2.0*1.6*0.7mm
NDK晶振,超薄型晶振,NT2016SB温补振荡器.普通ω贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘∞,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
石英晶振多层①、多金属的溅射镀膜技术▆:是目前研发☆及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关☉键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜◆顺序,镀膜的◣工艺方法(如各镀材的功率设计等◣).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更①加集中,能控制在最小ppm之内.
NDK晶振集团所处于的事业环境是智能手机市场的扩大↑已在延缓,但伴随着LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等带来的搭载部↓件的构成的变化,使得TCXO晶体振荡器(温度补偿晶体振荡器↘)和SAW（弹性表面波）器件的⌒需要在急速增加.由此,本集团将方针转换至面向量产市场的产品的再强化上,把均衡缩减」战略切换成成长战略.并且展卐开在产业设备、车载、传感器领域,利用高的品质力和技术力用实力强的产品创造※出利益的中期销售计划.通过赢得客户的高评价和高信赖来确保持续的成长和安定的收益,来努力达成销售额∑ 500亿日元企业的复活的目标.
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NDK晶振 |
NT2016SB晶振 |
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输出类型 |
HCMOS |
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输出负载 |
10kΩ//10pF |
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振荡模式 |
基本/第三泛音 |
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电源电压 |
+1.8V |
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频率范围 |
10.000MHz~52.000MHz |
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频率⌒ 稳定度 |
±2.0ppm |
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工作温度 |
-30℃~+85℃ |
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保存温度 |
-40℃~+85℃ |
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电压卷（最大值）/ VOH（最小值） |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
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启动时间 |
5 ms Max |
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相位抖动（12兆赫~20兆赫） |
1个PS最大 |
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老化率 |
±3 ppm /年最大 |
机械振动的影响↑
当晶振产品上存在任何★给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣★器,以及喇叭☆等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管家用电器晶振产品设计可最小化这种机械振动▼的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作々.
耐焊性：
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石〖英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下♀列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破ζ 坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接♀温度和时间.同时,在安装条件更♂改的情况下,请再次进行检查.如果需要⊙焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊『接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围∴可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境↘下使用或储藏这些产品.
粘合剂
请勿ぷ使用可能导致高质①量石英晶振所用的封装材▓料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振【的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素【气体,比如在空气中的氯「气内或封装所用金属部件内,都可◣能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条※件.请为容←器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄↓漏的测量电路,并进行接▅地操作.
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