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                村田晶振,XRCPB晶振,XRCPB24M000F3M00R0晶振,贴片晶振

                频率:24.0000MHZ

                尺寸:2.0*1.6mm

                2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低▲相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机Ψ应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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                1村田晶振,XRCPB晶振,XRCPB24M000F3M00R0晶振,贴片晶振

                村田陶瓷晶振公司是一家使用性能优异电子原料,设计、制造最先进的陶瓷晶振,陶瓷晶体⊙谐振器,无源谐振■器,陶瓷滤波器电子元器件及多【功能高密度模块的企业。不仅是手机、家电,汽〗车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等,都有村田陶瓷晶振公司的身影。

                村田陶瓷「晶振自1973年在中〒国香港成立第一家销售公司起,至今村田晶振在中国已拥有19个销售据点、4个工厂以及4个研发设计基地,近距离为客户〓提供及时有效的服务和技◣术支持。村田晶振公司在中国以满足客户的要求作为企业经营的最优先课题,全体员工同心协力完成工作。

                世界经济的☆前景虽不明朗,但日产晶振设备社会正在迅速、切实地向前发展。而这样的变化也为村田带〓来了新的商机。村田制定了新的“中期构想2018”以及“长期构想”,指明了为电子◣设备社会的发展做贡献的未来发展∩之路。在ω通信市场,由于智能手机所安装元件的增加,以及载波聚合技术的普及,村田的元件及模块的需求也在不断地提高,今后,通信市场仍将成为村田的一大支柱。为此,我们将通过供应链管理而实现的稳定供应︻体制,以及范围广泛的产品阵容,为通信市场提供新的价值。

                陶瓷贴片晶振¤被广泛应用到数码电子产品,陶ω 瓷振荡子,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.自1944年□ 创业以来,村田得到了巨大的发展,在2013年度制定的中期构想最终年度的2015年度,营业额达到了在村田的历史上具有里程碑意义的万亿日元。在此衷心感谢广大客户和各利益相关方长期以来的大力支持。

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                村田晶振,XRCPB晶振,XRCPB24M000F3M00R0晶振,贴片晶振

                使用产品时,请在规格说明陶瓷贴片晶振产品目录规定使用条件下使用。因很多↑种产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。

                所有产品的共同点,

                1:抗冲击:抗冲击是指村田陶瓷谐振器产品∏可能会在某些条件下▲受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已」受过冲击请勿使用。因为无论何种,其内部晶片都是制作而成的,高空跌落摔『打都会给晶振照成不良影响。 

                2:辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。 

                3:化学制剂/pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英∑ 晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

                4:粘合剂:请勿使用可能导致贴片型陶瓷谐振器所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶∑粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。) 5:卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用。即使少量的卤素气△体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐∮蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6:静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静◎电条件。请为容器和封装材料〖选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的⊙测量电路,并进行接地操作.

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                产品型 晶体谐振器
                系列名 XRCPB
                型号 HCR2016
                频率 24.0000MHz
                频率公差 ±30ppm max. (25±3℃)
                工作温度范围 -30℃~85℃
                频率温度特性 ±40ppm max.
                频率老化 ±5ppm max./year
                等效串联电阻 (ESR) 150Ω max.
                驱动电平 (DL) 150μW (300μW max.)
                负载电容量 (Cs) 6pF
                形状 SMD
                清洗 不支持
                长x宽 2.0x1.6mm
                质量 5.1mg
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                深圳市康华尔电子有限公司

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                采购:村田晶振,XRCPB晶振,XRCPB24M000F3M00R0晶振,贴片晶振

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