村田公司是一家使用性能优异电子原料,设计、制造最先进的陶瓷晶振,陶瓷晶体谐振器,陶瓷滤波器电子元器件及多功能高密度模块的企业.不仅是手机、家电,汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等,都有村田公△司的身影.

村田自1973年在中国香港成立第一家销售公司起,至今村田中国已拥有19个销售据点、4个工厂以及4个研发设计基地,近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持.村田≡中国以满足客户的要求作为企业经营的最优先课题,全体员工同心协力完成工作.

村田制作所基于高尚的企业道德,遵循其经营理念,以继续成为受社会信赖的公司为目标,承诺遵守法律和法规,实ζ　施高度透明的管理、尊重人权、维护健康与↑安全、为社会发展和环境保护做出贡献.

2009年度,根据环境管理体系中的规定,村田在其日本国内的所有事业所和海外的所有石英晶振,压电陶瓷晶振,陶瓷谐振器生产基地中,建∴立了绿色经营活动的框架,通过共享与绿◢色经营有关的信息,致力于开展有效的和实际∞效果大的环保活动,并强化企业的管治能力.

环保经营促进体制

从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,村田由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总▓负责人,由环保部跨事╳业所支持和促进环保活动.此外,社长的咨询机构—环保委员会,还针对各据点的活动情况和全公司的环保课题进行议◆论和探讨.此外,为大力推进二氧化碳减排活动,设立了“防止全球变暖委员会”,加快设计、开发和生产过程中∩CO2减排活动的步伐.

截止到2006年度,村田在国内外的所有生产据点以及国内的※非生产据点——村♂田制作所总公司、东京分公司、营业所,均取得了ISO14001认证.此后,村田晶振努力开展体系整合,并于2007年3月在国内集团的34个据点完成了向ISO14001多站认证的转变.村田力▅求通过此举,落实从设计∏、开发到生产、销售的一⊙条龙环保管理,同时还将在一部分据点取得显著成效的改善事例推广应用到其他据点等,以提高整个集团的环保绩效.

2010年3月完成了对日本国内全部事业所和海外全部生产据点的环保管理系统整合.通过所构建的国际化环保管理系统,进一步强化了集团的管制,能够推进更加有效且具有更高实效①性的环保↘活动.而且,以往我们都以各事业所为单位进行PDCA循环,从2012年起,我们把多家事业所作为一个管理单位,不断推动着PDCA循环的卫星化.

根据员工的职位和业务内容实施环保教育,为了提高员工的环保意识,村田对全∑体员工实施环保教育.并且在2012年对内部监查员培训讲座的教学纲要进行了修改调整,引进了模拟监查等,使教育内容更加接近于实际的监查.此外,针对操作排水排气等对环保有影响的设备的员工,开展△个别教学,使其掌握正确的检查方法、提高运转效率,力争最大←限度地减少环保影响.

MuRata晶振,石英晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振,贴片晶振本身体∏积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色●的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

 贴片晶【振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领ζ　域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

Type	MCR1612晶振
Frequency	26000MHz
Frequency Tolerance	±20ppm (Total)
Operating Temperature Range	-30℃ to 85℃
Wash	available
Load Capacitance	8pF
Equivalent Series Resistance(max.)	150Ω
Drive Level(max.)	100μW
Shape	SMD
L x W (size)	1.6x1.2mm

在使用村田晶振时应注意以下事项

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲▆击降至最低,并确保在安装前未☆对石英晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.

每个封装类型的注意事项

陶瓷包装晶振与SON产品
在焊◥接陶瓷封装晶振和村田2520石英晶体以及SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或※封装分裂（开裂）.尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩■张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度↘长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生√断裂,请事先检查焊接特性.

（2）陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.MuRata晶振,石英晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振