SMI是Crystal Technology的新兴领□ 导者。我们积极为电子社会做出贡献，在稳步的研究和努力的基〓础上，快速开◣发先进的水晶产品。我们专注于最新的SMD版本的石英晶振单元，时钟OSC，TCXO，VCXO，OCXO和MCF。并提供高质量和高稳定性的产品，支持高可靠性数据，频率¤范围从16.000kHz（低）到350.000MHz（高），严格的质量控制和严格的运输检查。除了SMD版本，我们还可以提供通孔型√产品。
SMI晶振,贴片晶振,22SMX晶振,贴片谐振器,2520mm体积的晶振,可以说是目前小型⌒ 数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面◥所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局▼域网,已实现低相位噪声,低电压,低消〗费电流和高稳定度,超小型,质量㊣轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以】及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
石英晶振真空退◎火技术：进口晶振高真空退火处理是消除贴片⊙晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计∩好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通◤过合理的真空退火技术可提高晶振主★要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。
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SMI晶振规格 |
单位 |
22SMX晶振频率 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
16~80MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C～+85°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-10°C～+70°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
100μW |
推荐:1μW～1000μW |
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频率公差 |
f_— l |
±30×10-6(标准), |
+25°C对◣于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征ㄨ |
f_tem |
±30× 10-6/-20°C～+70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
8pF |
超出标准说明,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所〇示 |
-40°C —+85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±5× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
耐焊性：将加热包装材料至+150°C以上会●破坏2520贴片石英晶振产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接,建议使用产品。在下列＠回流条件下,对产品甚至使用更高温▼度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条♀件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检♀查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。SMI晶振,贴片晶振,22SMX晶振,贴片谐振器
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并》影响这些2520无源晶振产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保№在安装前未对特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装▆前后,请确╱保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
产品使用每种产品时,请在规格说明2520mm封装晶体产品目录规定使用条件』下使用。因很多种产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模∏式,运输模式,保存模式等等,都会有〓所差别。
希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振,智能穿戴晶振
维管晶振,贴片晶振,VXM8晶振,石英晶体谐振器