贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有︽目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场№领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种「性价比较出色的产品

SIWARD晶振环保理念：

希华晶振承诺所有的运作皆遵守本地国家的法律，并符合国际上所共同认▆知环保与社会责任的标准，成为一个创造股东最大权益、照顾员工、善尽社会责任的好公司。

我们将持续关注企业社会责任各项新议题，使本公司更加完整并落实企业社会责任所有面向。

对内，我们将透〓过各种教育训练与活动，用心创造一个多元且充满活力的工作环境 (例如健康促进活动); 对外，本公司透过与利害相关团体间的沟通，积极落◆实企业社会责任活动，持续投入社会公益，降低对社会环境之冲击。

希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振,智能穿戴晶振,小型表面贴片晶振□型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等卐领域.在电子数码产∮品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的Ψ 回流温度曲线要求.

石英晶振真空◤退火技术：晶振高真空退火处理是消除宽温范围小体积晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。

希华晶振规格	单位	SX-2520贴片晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12.00MHZ~66.0MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-30°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6(标准), (±15 × 10-6～ ±50 × 10-6可用)	+25°C 对于超出标○准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出标〗准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振,智能穿戴晶振产※品线路焊接安装时注意事项

耐焊性：

将晶振加◥热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD晶振使↑用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

（1）柱面式产品和DIP产品

晶振产品类型	晶振焊接条件
插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下 比如：椭圆形引脚插件,圆柱晶振引脚插件	手工焊接+300°C或低于3秒钟 请勿加热封装●材料超过+150°C
SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230°	+260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件●图

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑：