2016mm体○积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的︾就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无〗线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品¤特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流ㄨ焊接（产品无铅▆对应）,为无铅产◣品.

村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F3M02R0晶振,防震晶振

村田陶瓷晶振公司是一家使用性能优异电子原料，设计、制造最先进的陶№瓷晶振，陶瓷晶ㄨ体谐振器，无╲源谐振器，陶瓷滤波器电子元器件及多功能高密度模块的企业№。不仅▲是手机、家电，汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等，都有村田陶瓷晶振公司的身→影。

村田陶瓷晶振自1973年在中国香港成立第一家销售公司起，至今村田晶振在¤中国已拥有19个销售据点、4个工厂以及▲4个研发设计基地，近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持。村田晶振公司在中国以满足客户的要求作为企业经营的最优先课题，全体员◥工同心协力完成工作。

世界经济的前景虽不明朗，但日产晶♀振设备社会正在迅速、切实地向前发展。而这样的变化也为村田带来了新的商机。村田∮制定了新的“中期构想2018”以及“长期构想”，指明了为电子设备社会的发展做贡献的未来发展之路。在通信市▂场，由于智能手机所安装元件的ㄨ增加，以及载↑波聚合技术的普及，村田的元件及模块的需求也在不断地提高，今后，通信市场仍将成为村田的一大支柱。为此，我们将通过供应链管理而实∩现的稳定供应体制，以及范围广泛的产品阵容，为通信市场提供新的价值。

陶瓷贴片晶振被广泛应用⊙到数码电子产品,陶瓷振荡☆子,家用电器,比如电╱话机,游戏机等电子产品.自1944年创业♀以来，村田』得到了巨大的发展，在2013年度制定的中期构想最终年度的2015年度，营业额达到了在村田的历史上具有里程碑意义的万亿日元。在此衷∑心感谢广大客户和各利益相关方∏长期以来的大力支持。

村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F3M02R0晶振,防震晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展▽的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型，薄型是对应陶瓷≡谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐●振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

石英晶振在选用晶片时々应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切▂割角度应略高.对于晶☉振的条片,长边为X轴,短边为Z轴,面为Y轴.

对于圆片晶振,X、Z轴较难区分,所以石英晶振对◥精度要求高的产品（如部分定单的々UM-1）,会在X轴方向进行拉弦（切掉一小部分↘）,以利于晶振的晶片有方◥向的装架点胶,点胶点点在Z轴上.保证晶振产品的温度特性.石英晶振产品电极的设计：石英晶振产品的电极对》于石英晶体元器件来讲◆作用是1.改变频率；2.往外界引出电极；3.改变电阻；4.抑制杂波.第1、2、3项相对简单,第4项的︼设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化.特别是随ζ着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片√电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增◢大♂,故对电极的设计提出了更精准的要求。

产品型	晶体谐振器
系列名	XRCGB
型号	HCR2016
频率	26.0000MHz
频率公差	±30ppm max. (25±3℃)
工作温度范围	-30℃~85℃
频率温度特性	±40ppm max.
频率老化	±5ppm max./year
等效串联电』阻 (ESR)	150Ω max.
驱动电平 (DL)	150μW (300μW max.)
负载电容量 (Cs)	10pF
形状	SMD
清洗	不支持
长x宽	2.0x1.6mm
质量	6.9mg