2016mm体积的晶√振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里︽面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域↓网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产▲品本身编带包装方式,可对应自动①高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F1H24R0晶振,2016mm晶振

村田陶瓷晶振公司是一家使用性能↓优异电子原料，设计、制造最先进的陶瓷晶振，陶瓷晶体谐振器，无源谐振▂器，陶瓷滤波器电子元器件及多功能高∞密度模块的企业。不仅是手机、家电，汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等，都有村田陶瓷晶振公司的身影。

村田陶◇瓷晶振自1973年在中国香港成立第一家销售公司起，至今村田晶振在中国已拥有19个销售据点、4个工☆厂以及4个研发设计基地，近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持ζ。村田晶振公司在中国以满足客户的要求作为〖企业经营的最优先课题，全体员工同心协力完成工作。

世界经济的前景虽不明朗，但日产晶振设备社会正在ω　迅速、切实地向前发展。而这样的变化也为村田带来了新的商机。村田制定了新的“中期构想2018”以及“长期构想”，指明了为电子设备※社会的发展做贡献的未来发展之○路。在通信①市场，由于智能手机所安装元件的增加，以及载波聚合技术的普及，村田的元件及模块【的需求也在不断地提高，今后，通信市场♀仍将成为村田的一大支柱。为此，我们将通过供应链管理而实现的稳定供应体制，以及范围广泛的产品阵容，为通信◤市场提供新的价值。

陶瓷贴片晶振被∴广泛应用到数码电子产品,陶瓷振荡子,家用电器,比▆如电话机,游戏机等电子产【品.自1944年创业以来，村田得到了巨大的发展，在2013年度制定的中期构想最终△年度的2015年度，营业额达到了在村田的历史ㄨ上具有里程碑意义的万亿日元。在此衷心感谢广大客户和各利益相关方长期以来的大力支持。

村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F1H24R0晶振,2016mm晶振

贴片晶振本身体□　积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数◆码产品,因为ω晶振本身小型化需求的市场领域,小型，薄型是对应●陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品¤广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合ω　无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范◆围宽时卐(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为X轴,短边为Z轴,面为Y轴.

对于圆片晶振,X、Z轴较难区◥分,所以石英晶振对精度要求高的产品（如部分定单的UM-1）,会在X轴方向进行▼拉弦（切掉」一小部分）,以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在Z轴上.保证晶振产品的温度特性.石英晶振㊣产品电极的设计：石英晶振产█品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率；2.往外界引出电极；3.改变电阻；4.抑制杂波.第1、2、3项相对简单△】,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化.特别是随着晶振的晶片尺寸的缩⊙小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度◣增大,故对电极的设计提出了更精准的要求。

产品型	晶体谐振器
系列名	XRCGB
型号	HCR2016
频率	24.0000MHz
频率公差	±10ppm max. (25±3℃)
工作温度范围	-40℃~110℃
频率温度特性	±35ppm max.
频率老化	±2ppm max./year
等效¤串联电阻 (ESR)	80Ω max.
驱动电平 (DL)	150μW (300μW max.)
负载电容量 (Cs)	6pF
形状	SMD
清洗	不支持
长x宽	2.0x1.6mm
质量	6.9mg