2016mm体ξ积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前〓超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无☉线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包◥装方式,可对应自动高速贴片※机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F2P00R0晶振,安防晶振

村田陶瓷晶振公司是一家使用性能优异电子原料，设计、制造最先进的陶瓷晶振，陶瓷晶》体谐振器，无◥源谐振器，陶瓷滤波器电子元器件及多功能高密度模块的企业。不仅是⌒　手机、家电，汽车相关的应用▅、能源管理系统、医疗保健器材等，都有村田陶瓷晶振公司的身ζ影。

村田陶▽瓷晶振自1973年在中国香港成立第一家销售公司起，至今村田晶振在中国已拥有19个销售据点、4个工厂ζ　以及4个研发设计基地，近距离为客户提供及时有效的服务和技』术支持。村田晶振公司在中国以满足客户的要求作为企业经营的最优先课题，全体员工同心协力完成工作。

世界经济的前景虽不明朗，但日产︽晶振设备社会正在迅速、切实地向前发展。而这样的变化也为村田带来了新的商机。村田制定了新的“中期构想2018”以及“长期构想”，指明了为电子设备社会的发展做贡献的未来发展之路。在通信市场，由于智能手机所安装元件的增加，以及载波聚合技术的▆普及，村田的元件及模块的需求也在不断地提高，今后，通信市场仍将成为村田的一大支柱。为此，我们将》通过供应链管理而实现的稳定供应╲体制，以及范围广泛的产品阵容，为通信市场提供新的价值。

陶瓷贴片晶振被广泛应用到数码电≡子产品,陶瓷振荡子,家用电器,比如电№话机,游戏机等电子产品.自1944年创业以来，村田卐得到了巨大的发展，在2013年度制定的中期构想最终年度的2015年度，营业额达到了在村田的历史上具有里程碑意义的万亿日元。在此衷心感谢广大客户和各利益相关↑方长期以来的大力支持。

村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F2P00R0晶振,安防晶振

1973年10月 在中国香港成立销售公司—村田陶瓷晶振有限公司

1978年11月 收购台湾的生产销卐售公司—美国企业ξ的当地法人「Mallory 现在的(台湾村田股份有限公司)]

1994年7月 在中国北京成立制造公司—北京村田电子有限公司，主要生◤产销售，贴片陶瓷晶振,陶瓷晶体,陶瓷谐振器等

1994年12月 在中国江苏⊙省无锡市成立生产，销售公司—无锡村田电子有限公司

1995年5月 在中国上海成立销售公司—村①田电子贸易(上海)有限公司

1999年7月 在中国深圳成立销售公∞司—村田电子贸易(深圳)有限公司

1999年8月 在中国天津成立销售公司—村田电子贸易(天津)有限公司，主要生产销售陶瓷晶振,村田陶》瓷谐振器【，村田晶振等

2001年7月 在中国香港成立制造?销售公司—香港村田电子○有限公司

2005年6月 在中国广东省深圳市成立制造公司—深圳科技有限公司

2005年12月 在中国上海成立中华地区销售统括公司—村田(中国)投资有限公司

2006年4月 Murata Electronics North America Inc.收购 SyChip (在中国有SyChip的上〖海分公司)

2006年10月 在四川大学、浙江大学、中国科学技术大学、武汉大¤学开始实施助学金制度

2007年3月 在村田(中国)投资有限公司增资及设立了内部研发中心

2007年4月 成立⌒　了村田(中国)投资有限公司浦东分公司与上海SyChip，共同进行研发工作

2009年5月 在上海』村田(中国)投资有限公司新办公大楼竣工

产品型	晶体谐振器
系列名	XRCGB
型号	HCR2016
频率	26.0000MHz
频率公差	±20ppm max. (25±3℃)
工作温度①范围	-30℃~85℃
频率〓温度特性	±20ppm max.
频率老化	±5ppm max./year
等效串联电ㄨ阻 (ESR)	150Ω max.
驱动电平 (DL)	150μW (300μW max.)
负载电容量 (Cs)	6pF
形状	SMD
清洗	不支持
长x宽	2.0x1.6mm
质量	6.9mg