小型贴片石英晶振主要〗采用了，先进的晶片的抛光工ω艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降◤低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统■的生产工艺，使产品在各项→参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐Ψ 振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑】等电子数码产品.

村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F0Z00R0晶振,贴片晶振

村田自1973年在中国香港成立第一家销售公←司起,至今村田中国已拥有19个销售据点、4个工厂以及『◣4个研发设计基地,近距离为客户提供及时→有效的服务和技术支持.村田中国以满足客户的要求作为企业经营↓的最优先课题≡,全体员工同心协力完成工作.

村田公司是一家使用性能优异电子原料,设计、制造最先进的陶瓷晶振,陶瓷晶□体谐振器,陶瓷滤波器『电子元器件及多功能高密度模块的企业.不仅是手机、家电,汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等,都有村田公司的身影.

村田制作所基于高尚的企业道德,遵循其经营理∮念,以继续成为受社会信赖的公司为目标,承诺遵守法律和法规,实施高度透明的管理、尊重人权、维护健康ㄨ与安全、为社会发展和环境保护做出贡献.

2009年度,根据环境管理体系中的规定,村田进口贴片晶√振在其日本国内的所有事业所和海外的所有生产基地中,建立了绿色经营活动的框架,通过共享与绿色≡经营有关的信息,致力于ぷ开展有效的和实际效果大的环保活动,并强化企业的管治能力.

从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,村田晶振由环保主管董事担任整个集团的》环保活动的总负责人,由环保∩部跨事业所支持和促进环保活动.此外,社长的咨询机构—环保委员会,还针对各据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨.此外,为大力推进二氧化碳减排活动,设立了“防止全球变暖委员会”,加快设计、开发和生产过程中CO2减排活动的步伐.

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使用产品时,请在规格说明陶瓷贴片晶●振产品目录规︻定使用条件下使用。因很多种产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模〒式,运输模式,保△存模式等等,都会有所差别。

所有产品的共同点,

1:抗冲击:抗冲击是指村田陶瓷谐振器产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程▲中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种,其内部晶片都是制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。

2:辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。

3:化学制剂/pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

4:粘合剂:请勿使用可能导致贴片型陶瓷谐振器所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。） 5：卤化合物:请勿在卤卐素气体环境下使用。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所√用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放◢出卤素气体的树脂。6：静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高ξ电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

产品型	晶体谐振器
系列名	XRCGB
型号	HCR2016
频率	26.0000MHz
频率公差	±100ppm max. (25±3℃)
工作♂温度范围	-40℃~105℃
频率温度特性	±100ppm max.
频率老化	±5ppm max./year
等效串联电阻 (ESR)	150Ω max.
驱动电平 (DL)	150μW (300μW max.)
负载电容量 (Cs)	6pF
形状	SMD
清洗	不支持
长x宽	2.0x1.6mm
质量	6.9mg