小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片■的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶◥片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振◆电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改♂良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体※谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平Ψ 板电脑等电子数码产品.

村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F0L00R0晶振,无源晶振

村田陶瓷晶振公司是一家使用性能优异电子原料，设计、制造最先进的陶瓷晶振▃，陶瓷晶体谐】振器，无源谐︻振器，陶瓷滤波器电子元器件及多功能高密度模块的╱企业。不仅是手机、家电，汽车相关的∞应用、能源管理系统、医疗保健器材等，都有村田陶瓷晶振ζ　公司的身影。

村田陶瓷晶振自1973年在中国香▽港成立第一家销售公司起，至今村『田晶振在中国已拥有19个销售据点、4个工◇厂以及4个研发设计基地，近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持︽。村田晶振公司在中国以满足客□　户的要求作为企业经营的最优先课题，全体员工同心协力完成工作。

世界经济的前景虽不明朗，但日产晶振设备社会正在迅速、切实地向前发∩展。而这样的变化也为村田带来了新的商机。村田制定了新的“中期构想2018”以及“长期构想”，指明了为电子设备◣社会的发展做贡献的未来发展之路。在通信市场，由于智能手机所╲安装元件的增加，以及载波聚合技术的普及，村田的元件及模块①的需求也在不断地提高，今后，通信市场仍将成为村田的一大支柱。为此，我们将通过供应链管理而实现的稳定供→应体制，以及范围广泛的产品▓阵容，为通◥信市场提供新的价值。

陶瓷贴片晶振被广泛应用到数码电子产品,陶瓷振荡卐子,家用电器,比如电话机,游戏※机等电子产品.自1944年创业以来，村田得到了巨大的发展，在2013年度制定的中期构想最终↙年度的2015年度，营业额达到了在村田的历史上具有里程碑意义的万亿》日元。在此衷心感谢广∏大客户和各利益相关方长期以来的大力支持。

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使用产品」时,请在规格说明陶瓷贴片晶振产品目录规定使用条件下使用。因很多种◤产品性能,以及材料有所不同,所以ξ使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保↓存模式等等,都会有所差别。

所有□产品的共同点,

1:抗冲击:抗冲击是指村田陶瓷谐振器产品可能会在某些条件下受到损坏①。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中『受到冲击。如果产品已受过冲击☉请勿使用。因为无论何种,其内部晶片都是制作◣而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。

2:辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长↑时间的照射。

3:化学制剂/pH值环境:请勿在PH值范围可能导「致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

4:粘合剂:请勿使〖用可能导致贴片型陶瓷谐振器所用的『封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的⌒　金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。） 5：卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用。即使少量的卤素气☆体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部〒件内▼,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6：静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静〗电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无♀高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

产品型	晶体谐振器
系列名	XRCGB
型号	HCR2016
频率	26.0000MHz
频率公差	±100ppm max. (25±3℃)
工作温度范围	-30℃~85℃
频率温度特性	±50ppm max.
频率老化	±50ppm max.
等效ぷ串联电阻 (ESR)	150Ω max.
驱动电平 (DL)	150μW (300μW max.)
负载电容量 (Cs)	6pF
形状	SMD
清洗	不支持
长x宽	2.0x1.6mm
质量	6.9mg