泰艺晶振,有源晶振,VT-M晶振,普通石英晶振,外观完全「使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带∞包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振真空退火技术：7050晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空↑室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。
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项目 |
符号 |
规格说明 |
条件 |
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输出频率范围 |
f0 |
100-800MHz |
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息 |
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电源电压 |
VCC |
3.3V |
请联系我们以了解更多相关信息 |
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储存温度 |
T_stg |
-55℃?to +125℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
G: -40℃?to +85℃ |
请联系我们查看更多资料/ |
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H: -40℃?to +105℃ |
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J: -40℃?to +125℃ |
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频率稳定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
? |
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L: ±100 × 10-6 |
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T: ±150 × 10-6 |
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功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
无负载条件、最大工作频率 |
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待机电流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
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占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF |
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输出电压 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
? |
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VOL |
0.4 V Max. |
? |
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输出负载条件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
? |
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输入电压 |
VIH |
80% VCC?Max. |
ST?终端 |
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VIL |
20 % VCC?Max. |
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上升/下降时间 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC?to 80 % VCC?极, L_CMOS=15 pF |
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振荡启动时间 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
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频率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6?/ year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
1.PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。有源贴片晶振建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
2.存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存SMD晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。工业级石英晶体请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理有源晶振内外盒与卷带。差分输出压控晶振外部压力会导致卷带受到损坏。
泰艺晶振,压控晶振,VT-M晶振
泰艺晶振,压控温补晶振,TA四脚晶振
泰艺晶振,差分晶振,VT有源石英晶振