泰艺晶振,有源晶振,VT-A晶振,普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气←等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴↑装,外观采︻用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带∞包装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振真空退火技术：7050晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过◣程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已▲设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英⌒晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年√老化特性。
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项目 |
符号 |
规格说明 |
条件 |
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输▓出频率范围 |
f0 |
120-800MHz |
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息 |
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电源电压 |
VCC |
3.3V |
请联系我们以了★解更多相关信息 |
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储存温度 |
T_stg |
-55℃to +125℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
G: -40℃to +85℃ |
请联系我们查看更多↘资料/ |
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H: -40℃to +105℃ |
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J: -40℃to +125℃ |
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频率稳定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
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L: ±100 × 10-6 |
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T: ±150 × 10-6 |
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功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
无负ξ载条件、最大工〓作频率 |
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待机电流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
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占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF |
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输出电压 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
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VOL |
0.4 V Max. |
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输出负载条件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
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输入电压 |
VIH |
80% VCCMax. |
ST终端 |
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VIL |
20 % VCCMax. |
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上升/下降时间 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF |
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振荡启动时间 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
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频率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6/ year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
1.PCB设计指导
(1) 理ζ 想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。7050石英晶振建议遵照内部板体特性∩。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用「无铅焊料。
2.存储事项
(1) 在更高或更低温度或高☆湿度环境下长时间保存SMD晶振时,会影响频率稳定◆性或焊接性。7050差分晶振请在正常温∑度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏ζ。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理有源晶振内外盒与卷带。LVDS输出7050晶振外部压力会导致卷带受到损√坏。
泰艺晶振,压控晶振,VT-A晶振
泰艺晶振,压控温补晶振,TA四脚晶振
泰艺晶振,差分晶振,VT有源石英晶振