贴片晶振∏本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于Ψ 有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场▃领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和↓普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电〓脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

泰艺晶振,温补晶振,TV晶振,5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型ζ　石英晶振,本产品已被确定的高信【赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅︽焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺♀寸已要求在±0.00２mm内，由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波∩(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振▅动)的耦合加强，从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合①导致石英晶振的晶片㊣不能正常工作，从而导→致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题

项目	符号	规格说明	条件
输出※频率范围	f0	1040MHz	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	VCC	3.3-5.0V	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-55℃to +125℃	裸存
工作温度	T_use	G: -40℃to +85℃	请联系我们查看更多资料/
		H: -40℃to +105℃
		J: -40℃to +125℃
频率稳定度	f_tol	J: ±50 × 10-6
		L: ±100 × 10-6
		T: ±150 × 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	无负载』条件、最大工作频率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	VOH	VCC-0.4V Min.
	VOL	0.4 V Max.
输＠ 出负载条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	VIH	80% VCCMax.	ST终端
	VIL	20 % VCCMax.
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10-6/ year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

1：抗冲击

抗冲击◤是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已□受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,5032有源振荡器①高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。

2：辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害◣,因此应避免阳光长时间的照射。

3：化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐↓蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。

4：粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,5032贴片晶振终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。）

5：卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用有源晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件☆内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

6：静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,四脚型5032晶振请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无♂高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

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