1612mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高★频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择■,符合RoHS/无铅.

EPSON晶振,贴片晶振,TG1612SAN晶振,贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊㊣接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于△平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

石英晶振的切割设计：用不同角度对晶振的⊙石英晶棒进行切割，可获得不同特性的石英晶片，通常我们把晶振的石英晶片对晶╲棒坐标＠轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其弹性性质，压电性质，温度＠ 性质不同，其电特性也各异，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还◣有 CT、DT、GT、NT 等。超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切〇变振动)的耦合加强，从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽№度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片▃不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在〖此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振♀晶片设计的计算机程ξ　序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。

项目	符号	规格说明	条件
输出频『率范围	f0	1.6*1.2MHZ	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	VCC	1.60 V to 3.63 V	请联系我们以∮了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-55℃to +125℃	裸存
工作温度	T_use	G: -40℃to +85℃	请联系我们查看更多资料/
		H: -40℃to +105℃
		J: -40℃to +125℃
频率稳定度	f_tol	J: ±50 × 10-6
		L: ±100 × 10-6
		T: ±150 × 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	无负载条件、最〓大工作频率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	VOH	VCC-0.4V Min.
	VOL	0.4 V Max.
输出负载条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	VIH	80% VCCMax.	ST终端
	VIL	20 % VCCMax.
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10-6/ year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

DIP 产品

已变形的石英晶振引脚不能插入←板孔中。请勿施加过大压力▅,以免引脚变形。

SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力,以免石英晶振引╱脚变形。已变形的石英晶振引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。

.超声波清洗

（1）使用AT-切割晶体和表面滤→波器（SAW）/声表面谐振器的产品,可以石英晶体通过超∏声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶振特性可能会受到影响,而且内√部线路可能受到损坏。确保已事㊣　先检查系统的适用性。

（2）使用音叉晶体和陀螺仪↙传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏。

（3）请勿清洗开启式晶振产∏品

（4）对于可清洗晶振国产晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂▲或溶剂等。

（5）焊料助焊剂的残留会◣吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的↓助焊剂并烘干PCB。

操作

请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具Ψ直接接触IC的表面。

爱普生晶振,贴片晶振,TG1612SAN晶振