EPSON晶振,贴片晶振,TG1612SAN晶振,贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频」率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良☉好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

石英晶振的切割设计：用不同角度对晶振的石英晶】棒进行切割，可获得不同特性的石︽英晶片，通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标▆轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其弹性性质，压电性质，温度性质不同，其电特性也各异，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等。超小型石英贴片晶振晶片⊙的设计：石英晶片的长宽尺寸已¤要求在±0.00２mm内，由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺◣寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常』工作，从而导致产品在客户端不☆能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与◣实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程¤序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得∑　很好的效果。

项目	符号	规格说明	条件
输出频率范围	f0	13-52MHZ	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	VCC	1.60 V to 3.63 V	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-55℃ to +125℃	裸存
工作温度	T_use	G: -40℃ to +85℃	请联系我们查看更多资料/
		H: -40℃ to +105℃
		J: -40℃ to +125℃
频率稳定度	f_tol	J: ±50 × 10-6
		L: ±100 × 10-6
		T: ±150 × 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	无负载条↘件、最大工作频率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	VOH	VCC-0.4V Min.
	VOL	0.4 V Max.
输出负载︽条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	VIH	80% VCC Max.	ST 终端
	VIL	20 % VCC Max.
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF
振荡启ω　动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

DIP 产品

已变形的石英晶振引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力,以免引脚变形。

SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力,以免石英→晶振引脚变形。已变形的石英晶振引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。

.超声波清▲洗

（1）使用AT-切割♀晶体和表面滤波器（SAW）/声表面谐振器的产品,可以石英晶体通过超声波进行清洗。但是,在某些条∑　件下, 晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确Ψ保已事先检查系统的适用性。

（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏。

（3）请勿清洗开启式晶振产品

（4）对于可清洗晶振国产晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

（5）焊料助焊剂的残留会吸▼收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面々影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干【PCB。

操作

请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。

爱普生晶振,贴片晶振,TG1612SAN晶振