5032mm体积的石英晶振,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补∞晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电↓耗型,编带包▓装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无∞铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

使工艺技术达到人无完人,史前无例,实现以基☉波方式产生2.5GHz为止高频的表面声波（SAW）元器件.爱普生拓优科梦把半导体（IC）称之为“产业之米”,并认为进口晶振元器件更是离不开的“产业之盐”.将进一步致力于小型、高稳定、高精度晶体元器件的开发,为现有的应用程序以及生活新蓝图开拓广阔前景. 爱普生晶振在KHZ,MHZ,以及GHZ上都有重大突破,使得爱普生拓优科梦的晶振元器件已以23%的市场占有率位于业界第一.

爱普生晶振,恒温晶振,SG-9101CB晶振,X1G0053110011晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通☆信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振ζ本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振高精度晶片的抛光技术：日产晶振是目前ω　晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度※更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环【及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

项目	符号	规格说明	条件
输出频率范围	f0	0.67~170MHZ	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	VCC	1.62V to 3.63V	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-55℃to +125℃	裸存
工作温度	T_use	G: -40℃to +85℃	请联系我们查看更多资料http://www.shubhamdrill.com
		H: -40℃to +105℃
		J: -40℃to +125℃
频㊣　率稳定度	f_tol	J: ±50 × 10-6
		L: ±100 × 10-6
		T: ±150 × 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	无负载条件、最大▆工作频率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	VOH	VCC-0.4V Min.
	VOL	0.4 V Max.
输出负载条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	VIH	80% VCCMax.	ST终端
	VIL	20 % VCCMax.
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时↑间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10-6/ year Max.	+25℃,初年度,第一年

爱普生TCXO进口日产晶振型号列表:

Frequency	Model	LxWxH	Output Wave	Ope Temperature	SS percentage	I[Max]	Symmetry	25°CAging	Terminal Plating
65.536000 MHz	SG-9101CB	5.00 x 3.20 x 1.20 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-1.00%	≤ 5.4 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
22.996140 MHz	SG-9101CB	5.00 x 3.20 x 1.20 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-0.25%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
14.747720 MHz	SG-9101CB	5.00 x 3.20 x 1.20 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-0.50%	≤ 3.7 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
32.959000 MHz	SG-9101CB	5.00 x 3.20 x 1.20 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-1.00%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
16.000000 MHz	SG-9101CB	5.00 x 3.20 x 1.20 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-0.25%	≤ 3.7 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
33.025840 MHz	SG-9101CB	5.00 x 3.20 x 1.20 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-0.25%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
32.959000 MHz	SG-9101CB	5.00 x 3.20 x 1.20 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-1.00%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au

爱普生TCXO进ω口日产晶振编码列表:

X1G0053110011	65.536000 MHz	SG-9101CB	5.00 x 3.20 x 1.20 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-1.00%	≤ 5.4 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
X1G0053110012	22.996140 MHz	SG-9101CB	5.00 x 3.20 x 1.20 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-0.25%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
X1G0053110013	14.747720 MHz	SG-9101CB	5.00 x 3.20 x 1.20 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-0.50%	≤ 3.7 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
X1G0053110014	32.959000 MHz	SG-9101CB	5.00 x 3.20 x 1.20 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-1.00%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
X1G0053110015	16.000000 MHz	SG-9101CB	5.00 x 3.20 x 1.20 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-0.25%	≤ 3.7 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
X1G0053110016	33.025840 MHz	SG-9101CB	5.00 x 3.20 x 1.20 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-0.25%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au
X1G0053110017	32.959000 MHz	SG-9101CB	5.00 x 3.20 x 1.20 mm	CMOS	-40 to 85 °C	+/-1.00%	≤ 4.6 mA	45 to 55 %	+/- ppm	Au

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存时,会影响5032有源振荡々器频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后◆尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度： 温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力∴会导致卷带受到损坏。爱普生晶振,恒温晶振,SG-9101CB晶振,X1G0053110011晶振

耐焊性：将SMD有源晶体振荡器加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改▼的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件〖下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

PCB设计指导:(1) 理想情←况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于超小型SMD晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一↓个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推ぷ荐装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。