5032mm体积的石英晶体振㊣　荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振∞荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

百利通亚陶晶振,有源晶振,FDC晶振,FDC500026晶振,超小型石英贴片晶╱振晶片的设计：石英晶片的长宽尺㊣　寸已要求在±0.00２mm内，由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振【动)与主振动(厚度切变振动)的耦╲合加强，从而造成如若石英晶△振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致ㄨ石英晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别□　是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并●取得很好的效果。

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英↘晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小♀型,薄型具备各类移动通信的基准◎时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.

Diodes 公司为领先业界的高质量应用特定5032晶振产品全球制造商与供货商，产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯▼号半导体市场。Diodes 服务的市场包括消费性电子、计算机、通讯、工业及汽≡车市场。Diodes公司生产设施已达到 QS-9000、ISO-9001:2008、TS16949:2002 及 ISO 14001 认证的品质奖。Diodes 公司目前拥有 C-TPAT 认证。上述㊣质量奖反映 Diodes 公司优异的品管技术，并进一步提升我们在重视质量与一致性的 OEM 业者心目中最佳厂商的地位。

项目	符号	规格说明	条件
输出频率范】围	f0	125MHZ	请联系我们以便获取其它可用频率的№相关信息
电源电压	VCC	1.8V	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-55℃to +125℃	裸存
工作温度	T_use	G: -40℃to +85℃	请联系我们查看更多资料http://www.shubhamdrill.com
		H: -40℃to +105℃
		J: -40℃to +125℃
频率稳定度	f_tol	J: ±50 × 10-6
		L: ±100 × 10-6
		T: ±150 × 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	无负载条件、最大工作频率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	VOH	VCC-0.4V Min.
	VOL	0.4 V Max.
输出负〖载条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	VIH	80% VCCMax.	ST终端
	VIL	20 % VCCMax.
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF
振荡启∩动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10-6/ year Max.	+25℃,初年度,第一年

百利通亚◣陶台产进口OCS晶振型号列表:

Series型号	Frequency 频率	Frequency Stability频率稳定度	Operating Temperature 工作温度	Package / Case包装/封装	Size / Dimension 尺寸	Height - Seated (Max)高度
SaRonix-eCera™ FD	125MHz	±50ppm	-20°C ~ 70°C	4-SMD, No Lead	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.051" (1.30mm)
SaRonix-eCera™ FD	125MHz	±50ppm	-20°C ~ 70°C	4-SMD, No Lead	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.051" (1.30mm)
SaRonix-eCera™ FD	125MHz	±50ppm	-20°C ~ 70°C	4-SMD, No Lead	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.051" (1.30mm)
SaRonix-eCera™ HX	25MHz	±25ppm	-40°C ~ 105°C	4-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.061" (1.55mm)
SaRonix-eCera™ HX	25MHz	±25ppm	-40°C ~ 105°C	4-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.061" (1.55mm)
SaRonix-eCera™ HX	25MHz	±25ppm	-40°C ~ 105°C	4-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.061" (1.55mm)
SaRonix-eCera™ NX	125MHz	±25ppm	-20°C ~ 70°C	6-SMD, No Lead	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.053" (1.35mm)
SaRonix-eCera™ NX	125MHz	±25ppm	-20°C ~ 70°C	6-SMD, No Lead	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.053" (1.35mm)

百利通亚陶台产进口OCS晶振编码列表:

FDC500026	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ FD	125MHz	±50ppm	-20°C ~ 70°C	4-SMD, No Lead	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.051" (1.30mm)
FDC500026	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ FD	125MHz	±50ppm	-20°C ~ 70°C	4-SMD, No Lead	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.051" (1.30mm)
FDC500026	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ FD	125MHz	±50ppm	-20°C ~ 70°C	4-SMD, No Lead	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.051" (1.30mm)
HX7011C0025.000000	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ HX	25MHz	±25ppm	-40°C ~ 105°C	4-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.061" (1.55mm)
HX7011C0025.000000	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ HX	25MHz	±25ppm	-40°C ~ 105°C	4-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.061" (1.55mm)
HX7011C0025.000000	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ HX	25MHz	±25ppm	-40°C ~ 105°C	4-SMD, No Lead	0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)	0.061" (1.55mm)
NX5011B0125.000000	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ NX	125MHz	±25ppm	-20°C ~ 70°C	6-SMD, No Lead	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.053" (1.35mm)
NX5011B0125.000000	Diodes Incorporated	SaRonix-eCera™ NX	125MHz	±25ppm	-20°C ~ 70°C	6-SMD, No Lead	0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)	0.053" (1.35mm)

存储事项:(1) 在更高或更低★温度或高湿度环境下长╳时间保存时,会影☆响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些金属面四脚振荡器产品,并在开封后尽可能①进行安装,以♀免长期储藏。 正常温度和湿度： 温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏≡。百利通亚陶晶振,有源晶振,FDC晶振,FDC500026晶振

耐焊性：将晶振加♂热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或〇损害低电压航空电子晶振产品。如需在+150°C以上焊接,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用●更高温度,会破坏晶振特↑性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次〒进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下々列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些台产有源晶振产品。请设置安装条件以尽可能将冲♀击降至最低,并确保在安装前未对＠晶振特性产生影响。条件□改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他①电路板等。