有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应〖自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不№同IC产品需要..

EPSON晶振,贴片晶振,SG-8506CA晶振,7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可】驱动2.5V的温↓补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电○压的低电耗型,编带包装方式,可对应自』动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控〗交换系统,无线发射基站.

石英晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒¤倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的⌒　边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的≡长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片▲的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

项目	符号	规格说明	条件
输出▂频率范围	f0	50-800MHZ	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	VCC	1.60 V to 3.63 V	请联系→我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-55℃to +125℃	裸存
工作温度	T_use	G: -40℃to +85℃	请联々系我们查看更多资料/
		H: -40℃to +105℃
		J: -40℃to +125℃
频率稳定度	f_tol	J: ±50 × 10-6
		L: ±100 × 10-6
		T: ±150 × 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	无负载条件、最大工作频ξ　率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	VOH	VCC-0.4V Min.
	VOL	0.4 V Max.
输出负载条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	VIH	80% VCCMax.	ST终端
	VIL	20 % VCCMax.
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10-6/ year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

PCB设计指导

(1) 理想情◆况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的ECS石英晶振PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,石英晶体振荡器机∮械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料▃。

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存温补晶振时,会影响频率稳定性╱或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压∏力会导致卷带受到硅晶振损坏。

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8506CA晶振