3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴〓片型石英晶振,“SG-211SEE 26.0000MH0”本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发☉挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

EPSON晶振,贴片晶振,SG-211SEE晶振,超小型表面贴片型SMD晶振,最ω适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部※分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

石英晶振的切割设※计：用不同角度》对晶振的石英晶棒进行切割，可获得不同特性的石英晶片，通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称↑为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其★弹性性质，压电性质，温度性质不同，其电特性也各异，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还ζ有 CT、DT、GT、NT 等。超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变ζ　振动)的耦合加强，从而造成如若石英晶⊙振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合』导致石英晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户○端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特①别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一︽整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。

项目	符号	规格说明	条件
输出频率范围	f0	2.375-60.0MHZ	请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压	VCC	1.60 V to 3.63 V	请联系我们以了解更多相关信息
储存温度	T_stg	-55℃to +125℃	裸存
工作温度	T_use	G: -40℃to +85℃	请联∴系我们查看更多资料/
		H: -40℃to +105℃
		J: -40℃to +125℃
频率稳定度	f_tol	J: ±50 × 10-6
		L: ±100 × 10-6
		T: ±150 × 10-6
功耗	ICC	3.5 mA Max.	无负载条件、最大工作频率
待机电流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压	VOH	VCC-0.4V Min.
	VOL	0.4 V Max.
输出负载条件	L_CMOS	15 pF Max.
输入电压	VIH	80% VCCMax.	ST终端
	VIL	20 % VCCMax.
上升/下降时间	tr / tf	4 ns Max.	20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时【间	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
频率老化	f_aging	±3 × 10-6/ year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

将电源连接到有源晶振指定的╲终端，确定正确的极性这目录所示。注意电源的正负电极逆转或①者连接到一个终端以,以为外的指定一个产品部分内的石英晶振，假如损坏那将不会工作。此外如果外接电源电压高于晶振的规定电压值，就很可能会导致石英晶振产品损坏。所以外接电压很重要，一定要确保使用正确的额定电压的振荡，但如◆果电压低于额定的电压值部分产品将会不起振，或者起不到最佳精度。

有源晶振的负载电容与阻抗

负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定京瓷晶振的负载阻抗值。当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时，指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形。特别是设置电抗，根据规范的负载阻抗。输出频率和输出电平，当测量输出频率或输出水平，晶体振荡器调整的输入阻抗，测量仪器的负载阻抗晶体振荡器。当输入阻抗爱普生晶振的测量仪】器，不同的负载阻抗的晶体振荡器，测量输出∏频率或输出水平高，阻抗阻抗测量可以忽略。

机械处理

当有源晶振发生外置撞击时，任何石英晶体振荡器在遭到外部撞击时，或者产品不小心跌落时，强烈的外置撞击都将会导致晶振损坏，或者频←率不稳定现象。 不执行任何强烈的冲击石英晶体振荡器。

如果一个强大的冲击已经给振荡器确保

在使用前检查其特点。

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