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                全球首家上百万进口晶振代理商

                深圳市康华尔电子有限公司

                国际进口晶◇振品牌首选康华尔

                首页 百利通亚陶晶●振

                百利通亚陶㊣晶振,FJ振荡器,低⌒抖动石英晶振

                百利通ξ 亚陶晶振,FJ振荡器,低抖动石☆英晶振Ψ 百利⊙通亚陶晶振,FJ振荡器,低抖动石英晶振

                产品简介

                小型贴≡片石英晶振,外观尺寸具有薄型表⊙面贴片型石英晶体振荡器▓,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑∞等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电♀气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

                产品详情

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                百利△通亚陶晶振,FJ振荡器,低抖动石英晶振.普通石英晶振Ψ,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴〖装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带¤包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

                Diodes 公司总部及美洲销售办公室位于美国德州普拉诺 (Plano) 与加州米尔皮塔斯 (Milpitas).设计、营销与工程中心☆位于普拉诺、米尔皮塔斯、台湾台北;台湾桃园市、台湾竹北市、英国曼ω彻斯特及德国纽豪斯 (Neuhaus).Diodes 有源晶振的晶圆生产设施位于密苏里州堪萨斯市及曼彻斯特,另外在中国上海亦设有一座生产设施.Diodes 在中国上海、济南、成都、扬州,以及香港、纽豪斯及台北设有组装与测试设施.另外在ω 多个据点设有工程、销售、仓储及物流办公室,包括台北、香港、曼彻斯特、中国上海、深圳、南韩城南市以及德国慕尼黑,并于世界各地设有支持办公室.

                石英晶振的切割※设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的】石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要」使用的有AT切、BT切.其它切型还有CT、DT、GT、NT等.

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                百利通亚陶晶振

                FJ晶振

                输出类型

                CMOS

                输出负载

                15pF

                振荡模式

                基本/第三泛音

                电源电压

                +1.2V

                频率范围

                24MHz

                频率稳定度

                ±20ppm~±50ppm

                工作温度

                -20℃~+70℃

                -40℃~+85℃

                保存温度

                -55℃~+125℃

                电压卷(最大值)/ VOH(最小值)

                0.1 VDD / 0.9 VDD

                启动时间

                5 ms Max

                相位抖动(12兆赫~20兆赫)

                1个PS最大

                老化率

                ±3 ppm /年最大

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                FJ_1.2V 2.5_2.0 CMOS

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                静电

                过高∑ 的静电可能会损坏2520晶振,请注意抗静电条件.请为容█器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

                辐射

                将□贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

                化学制剂 / pH值环境

                请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英超薄型晶振或包装材料的环境下使①用或储藏这些产品.

                粘合剂

                请勿使用可能导致石英晶振所⊙用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏◣密封质量,降低性能.)

                卤化合物

                请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属∴部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何¤会释放出卤素气体的树脂.

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