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                全球首家上百万进口晶振代理商

                深圳市康华尔电子有限公司

                国际进口晶●振品牌首选康华尔

                首页 NSK晶振

                NSK晶振,贴片晶振,NXE AHF晶振,石英々谐振器

                NSK晶振,贴片晶振,NXE AHF晶振,石英谐振器NSK晶振,贴片晶振,NXE AHF晶振,石英谐振器

                产品简介

                普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的◥,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶◥体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保≡其高可靠性,采用编带↘包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

                产品详情

                津绽石英科》技股份有限公司为专业的SMD晶振频率控制装置制造商。我们的主要生产产品为全系列石英晶体振荡子(DIP&SMD X'TAL),晶体振荡器(SMD OSLLATOR)和电压晶体控制振荡器(SMD VCXO)。津绽石英科技股份有限公司拥有超过10年以上的生产经验,秉持着持续开发与专业技术支持,提供使用者最佳的解决方案及最佳的服务品质。NSK之环境管制物♂质控制规范,系依「欧盟RoHS指令标准参数」,「REACh法规」,「SONY技术标准SS-00259」以及其他客户要求NSK之环境管制物质控制规范。

                NSK是津绽石英科技股份有限公司于全球的销售品牌,具有良好竞争性的价格及灵活快速的交易管理。NSK的进口晶振产品被↘广泛地运用在个人计算机,安全系统,通讯,无线应用,遥控单元和消费性电子产品等,并已陆续获得国内外电脑及通讯大厂认可及使用。NSK已获得ISO 9001 / ISO 14001的品质和环保认证,产品并通过及符合Rohs规范的要求,且确实配合客户实现无毒产品的要求,以创造及维护美好环境为己任。

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                NSK晶振,插件晶,NXE AHF晶振,石英谐振器,普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

                石英晶振多层、多金属的』溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体谐振器元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英︾晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内。

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                NSK晶振规格

                单位

                NXE AHF晶振频率

                石英晶振基本条件

                标准频率

                f_nom

                3.579545MHz~100MHz

                标准频率

                储存温度

                T_stg

                -40°C+85°C

                裸存

                工作温度

                T_use

                -10°C+70°C

                标准温度

                激励功率

                DL

                0.1~100μW

                推荐:1μW1000μW

                频率公差

                f_— l

                ±10~50× 10-6(标准),

                +25°C对于超出标准的规格说明,
                请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com

                频率温度特征

                f_tem

                ±10~50× 10-6/-20°C+70°C

                超出标准的规格请联系我们.

                负载电容

                CL

                8~32pF

                超出标准说明,请联系我们.

                串联电阻(ESR)

                R1

                如下表所示

                -40°C —+85°C,DL = 100μW

                频率老化

                f_age

                ±3× 10-6/ year Max.

                +25°C,第一年

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                NXE AHF

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                每个封装类型的注意事项(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接◇这些49MD晶振产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。NSK晶振,贴片晶振,NXE AHF晶振,石英谐振器

                (2)陶瓷包装:在一个不同扩张〖系数电路板(环氧玻璃)上焊接时,在温度长时间重复变化时可能导致49SMD无线晶振端子焊接部分发生断裂,请事先检查∑ 焊接特性。陶瓷封装贴片晶振在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

                (3)柱面式产品产品:玻璃部分直接弯曲引脚或用力ㄨ拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和49SMD石英晶振产品特性受到破坏。当的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议¤用粘着剂将产品固在定电路板上。

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