32.768K时◣钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品☆具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满ω足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

NDK晶振,贴片晶振,NX3215SE晶振,时钟晶体,日本电波工业株式会社∞作为晶体元器件的专业生产厂家，以“通过对客户的ω　服务，为社会繁荣和世界和平作出贡献”的创业理念为基础于1948年成立。现在我们作为提供电子※业必不可少的，在丰富用途被广泛使用的晶体元器件产品以及应用。晶振技术的传感器等新的高附加价值产品的↑频率综合生产厂家，正以企业的继】续成长为目标而努力。

NDK晶振将：通过适当控制石英晶体谐振器环境影响的物质」，减少能源的使用，以达到节约能源和节约资源的目的。有效利用资∑　源，防止环境污染█，减少和妥善处理废【物，包括再利用和再循环。通过开展节能活动和减少二氧化碳排放防止全△球变暖。避免采购或使用直接或间接资助或受益刚果民主共和国或邻近国家武装组织的①矿产。遵守有关环境☆保护的法律、标准、协议和任何公司承□　诺的其他要求。

音叉表晶32.768K系列◣具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动∴化,家电领域,移动通信╳领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲※线要求,金属外壳的石英晶振使得产品√在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.NDK晶振,贴片晶振,NX3215SE晶振,时钟晶体

晶振高精密点胶技术：石英晶振晶片胶◤点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小★一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上『银电极的晶片装在弹簧支架上，点上导电胶，并㊣　高温固化，通过〗弹簧即可引出电信号。

NDK晶振规格	单位	NX3215SE晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+85°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	0.1,0.5μW Max.	推荐:0.1,0.5μW
频率公差	f_— l	±20× 10-6(标准),	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联△系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	-0.04× 10-6/-40°C～+125°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6,9,12.5PF	不同负载电容◎要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所⊙示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

所有产品的共同点1：抗冲击:抗冲击是指进口32.768K晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从☆桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其◣内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 2：辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损≡害,因此应避免阳光长时间的照射。 3：化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶↘振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。NDK晶振,贴片晶振,NX3215SE晶振,时钟晶体

4：粘合剂:请勿使用可能导致耐冲击性能无源晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉●积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。） 5：卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少ξ量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体♀的树脂。6：静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时『候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装∮在一个独立于贴片石英晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体◥内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计←时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。