贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面↘贴片音叉型石英晶体谐振器〓,晶振产品本身∏具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领▲域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好▃的耐↓冲击性能.

爱普生晶振以音叉型石英晶体谐振器,（32.768KHZ）系列出名,目前爱普生品牌遍布全世界,而千赫兹的晶体应用范围也比较广阔,所有的时记产品都需要用上KHZ系列晶体,该系列产品具有小型,薄型石英晶体卐谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域.是对应陶瓷晶振（偏差大）和通常的石英晶●体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比出色的产品.最适用于HDD, SSD, USB数码产品,播放器、数码相机、笔记本电脑、移动︼电话等.等用途.EPSON晶振,贴片晶振,FC-13D晶振,石英晶振

爱普生晶振环境影响的最小化：遵照社会的期望,改进我们的环境行∩为,我们将通过有效利用森林、能源以及其它资源,减少各种形式的废物来实现◥这一承诺.爱普生晶振环境管理体系：在每一个运行部门,实施支持方针的系统的环境管理工具.我们将确保适当的①人力资源和充分的财力↘保障.每年我们都将建立可测量的环境管理以及→行为改进的目标和指标.

EPSON晶振,贴片晶振,FC-13D晶振,石英晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发※挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.特别ξ适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是『为了去除无源晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的〓曲率半径、滚筒的长短、使用的研︽磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边①缘〓效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

爱普生晶振规格◆	单位	FC-13D晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW Max.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_— l	±20× 10-6(标准)	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联〒系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	±25 × 10-6/-20°C～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7,9,12.5pF	超出标准说明,请联系我们.
抵抗电阻	R1	75KΩ Max
频率老化	f_age	±3 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

三脚SMD晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前☆后※,请确保石英晶振产品未撞击机器▼或其他电路板等。EPSON晶振,贴片晶振,FC-13D晶振,石英晶振

耐焊性：将32.768K贴片晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使♀用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于3215贴片晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程■度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。