小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶振,贴片进口晶振,NDK本集团会针对以下产品群，迅速对应市场的动向，强化新产品的开发和市▅场的投入。③ SAW器件:为对应通信方式的多样化和新的频率使用，SAW (弹性表面波) 器件的需求也呈扩大的趋势。在SAW器件在移动体通信市场的正式量产展开的同时，我们会活用以往在车载市场和客户间建立起来的信赖关系和经验，让这个产品也进入车载市场。④ 一般量产品:面向移动体通信市场，我们ζ　会进行TCXO晶振的增产和扩大销售；面向AV/OA市场，我们会开发具有价格竞争力的新产品作为针对IoT(物联网市场)的标准品并扩大其销售。

NDK晶振集团实施创新战略，提高自主创新能力，确保公司可持续发展。实施节约战略，提高建设节约环保型企业能力，确保实现节能环保规划目标。致力于环境保护，包括预防污染。在石英晶体产品的规划到制造、运行维修等整∩个过程中，努力提供环保型的产品和服务。在业务活动中，努力节约资源并节省能源，致力于减少废弃物和再生资源的回收利用。在积极公开有关环境的信息的同时，通过支持环保活动，广泛地为社会作贡献。

2520mm体积的石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶振,贴片进口晶振

石英晶振高精度晶片的抛光技术：进口晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术，最终使晶振晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，降低谐振电阻，提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能，使石英晶振的等效电阻等更接近理论值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

NDK晶振规格	单位	NX2520SA晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	16~54MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	10μW Max.	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±10,15× 10-6(标准),	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	±10,25× 10-6/-40°C～+125°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

超声波清洗:（1）使用AT-切割晶体和☉表面面滤波器波（SAW）/石英晶体谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条◣件下, 晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受╳到破坏。（3）请勿清洗开启式晶振产品（4）对于可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶振,贴片进口晶振

小型电子产品系列晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

耐焊性：将无源2520石英晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检ぷ查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。