32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产★品具有优良的耐热性,耐环境特性＠,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回■流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳∮更好的耐冲击性.

Jauch晶振,贴片晶振,JTX410晶振,石英晶振,我们希望在质量和业务方面成为国际领先的公司。因此，我们仍然是一≡个有吸引力和可靠的雇主，并且是一个先进且持续成功的公司。JAUCH集团是石英晶体、晶体振荡器和电池技术的主要专家之一。公司♂成立于1954年，现在是频率控制产品行业的龙头企业之一，最近还拥有创新的→MEMS计时时钟。我们是未来锂离子和锂聚合物电池市场的专家▂。

音叉表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振＠ 使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各︻项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.Jauch晶振,贴片晶振,JTX410晶振,石英晶振

晶振高精密点胶技术：进口晶振晶片胶点▲的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上，点上导电胶，并高温固化，通过▓弹簧即可引出电信号。晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶↘振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。

Jauch晶振规格	单位	JTX410晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+90°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW Max.	推荐:0.5μW
频率公差	f_— l	±10,20,±30× 10-6(标准),	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温◢度特征	f_tem	-0.034,-0.04× 10-6/-40°C～+125°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7,9,10,12.5PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下↑表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

关♂于冲洗清洁32.768K石英晶体由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相对而言频率与超音波清洁∏器相近，所以会由于共振而容易受到破坏，因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。 关于机械◆性冲击(1) 从设计角度而言，即使石英晶振从高度75cm处落到█硬质木板上三次，按照设计不会发生什么问题，但因落下∑时的不同条件而异，有可能导致石英芯片的破损。Jauch晶振,贴片晶振,JTX410晶振,石英晶振

在使之落下或对它施加冲击之时，在使√用之前，建议确认一下振荡检查等的条件。(2) 音叉2脚32.768K晶振与电阻以及㊣　电容器的芯片产品不同，由于在内部对石英晶振晶片进行了密封保护，因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响●，请在使用◣之前，恳请贵公司另外进行确认工作。(3) 请尽量避免将本公司●的音叉型晶振与机械性々振动源(包括超声波振动源)安装到同一¤块基板上，不得已要安装到同一块基板上时，请确保晶振能☉正常工作。

超声波清洗:（1）使用AT-切割晶体和表面面滤波器波（SAW）/声表面谐振器的产品,可以通◥过超声波进行清洗。但是,在某些※条件下, 32.768K贴片晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感▼器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏。（3）请勿清洗开启式晶振∩产品（4）对于Ψ 可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影】响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。