贴片石英晶体谐振器，又简称●为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊●接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千＠赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产◥品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特◥性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶≡瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

ECScrysta晶振,贴片晶振,CDX-0746晶振,32.768K晶振,ECS公司成立于1980年，是世界上最知名、经验最丰富的频率控制管理产品制造商之一。ECS致力于走在最前沿，拥有各》种先进的技术，使我们能够做到快速、高效地生产频率控制产品。作为我们对大会的承诺的一部分技术领先，ECS,inc .拥有设计、部件、工艺、测试、制造和质量与客户合作，优化生产能力和稳定性产品的设计。

ECS晶振，作为全球企业可持续的社会的实现，集团一体推进地球环境保全活动。推进了石英晶振环境考虑的产品和服务的产品和服务。为了提供社会，努力维护地球环ξ境。遵守环境相关的法令、条例、限制、协定及其他要求事项，环境负荷的降低和污♂染的防止努力。

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊『接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产〓品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办〓公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产←品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.ECScrysta晶振,贴片晶振,CDX-0746晶振,32.768K晶振

超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽╲尺寸已要求在±0.00２mm内，由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度〒伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从ξ　而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得卐振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完※成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶↘振晶片设计的计算机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。

ECS晶振规格	单位	CDX-0746晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	0.1,1.0μW Max.	推荐:0.1,1.0μW
频率公差	f_— l	±20× 10-6(标准),	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我▃们以便获取相关的信息,http://www.shubhamdrill.com
频率温度特征	f_tem	-0.028,-0.034,-0.04 × 10-6/-20°C～+70°C	超出标准的↓规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示∞	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

所有产品的共同点1：抗冲击:抗冲击◇是指32.768K贴片晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压︽或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种〖石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 2：辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。 3：化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。ECScrysta晶振,贴片晶振,CDX-0746晶振,32.768K晶振

4：粘合剂:请勿使用可能导▅致进口音叉晶体谐振器所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。） 5：卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部♀件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。6：静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗※静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使↙用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

晶振】产品使用每种产品时,请在美国进口贴片晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因¤很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式◤等等,都会有所差■别。