艾尔西SMD石英晶体,ILCX08-FB5F18-65.000MHz,平板电脑晶振，美国进口晶振，ILSI艾尔西晶振，型号：ILCX08系列晶振，编码为：ILCX08-FB5F18-65.000MHz，频率为：65.000MHz，小体积晶振尺寸：6.0x3.5mm，四脚贴片晶振，6035晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器ω　，SMD石英晶体，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。贴片石英晶振，被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，医疗设备，安防设备，物联网，光纤通道，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/Wifi，T1/E1.T3/E3，系统时钟等应用。

艾尔西SMD石英晶体,ILCX08-FB5F18-65.000MHz,平板电脑晶振,参数表

Frequency	65.000 MHz
ESR (Equivalent Series Resistance) 8 MHz – 48 MHz 36 MHz – 100.0 MHz (3rd O.T.)	60 Ω Max. 60 Ω Max.
Shunt Capacitance (C0)	7 pF Max.
Frequency Tolerance @ 25° C	±30 ppm Standard (see Part Number Guide for more options)
Frequency Stability over Temperature	±50 ppm Standard (see Part Number Guide for more options)
Crystal Cut	AT Cut
Load Capacitance	18 pF Standard (see Part Number Guide for more options)
Drive Level	500 uW Max.
Aging	±5 ppm Max. / Year Standard
Temperature
Operating	0° C to +70° C Standard (see Part Number Guide for more options)
Storage	-40° C to +85° C Standard

艾尔西SMD石英晶体,ILCX08-FB5F18-65.000MHz,平板电脑晶振,尺寸图

艾尔西SMD石英晶体,ILCX08-FB5F18-65.000MHz,平板电脑晶振

小型SMD晶振主要采用了，先进◥的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求★的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。